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  • 2022心血管研究報(bào)告:技術(shù)升級、多元創(chuàng)新是破局關(guān)鍵

    從2020年開始,冠脈支架、封堵器、除顫器紛紛開啟全國性帶量采購,起搏器、球囊、電生理等耗材省級區(qū)域及以上采購試點(diǎn)方案不斷出臺,常態(tài)化集采無疑對心血管行業(yè)造成了巨大的沖擊。面對政策壓力的和逐漸成熟的市場,心血管賽道還有多少價(jià)值?未來將會如何發(fā)展?賽道內(nèi)企業(yè)要怎樣應(yīng)對風(fēng)險(xiǎn)?是大家最為關(guān)注的問題。

    2022/06/12 更新 分類:行業(yè)研究 分享

  • 勝杰康創(chuàng)新醫(yī)械“一次性使用冷凍消融球囊導(dǎo)管”做了哪些研發(fā)實(shí)驗(yàn)

    近日,國家藥監(jiān)局批準(zhǔn)了寧波勝杰康生物科技有限公司的創(chuàng)新醫(yī)療器械“一次性使用冷凍消融球囊導(dǎo)管”上市申請,嘉峪檢測網(wǎng)帶您了解一下一次性使用冷凍消融球囊導(dǎo)管在臨床前研發(fā)階段做了哪些實(shí)驗(yàn)。

    2022/06/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 聯(lián)影醫(yī)療創(chuàng)新醫(yī)械“醫(yī)用血管造影X射線機(jī)”做了哪些研發(fā)實(shí)驗(yàn)

    近日,上海聯(lián)影醫(yī)療科技股份有限公司的創(chuàng)新醫(yī)療器械“醫(yī)用血管造影X射線機(jī)”獲批上市,嘉峪檢測網(wǎng)帶您了解一下醫(yī)用血管造影X射線機(jī)在臨床前研發(fā)解讀做了哪些實(shí)驗(yàn)。

    2023/01/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 半導(dǎo)體重要突破!西安郵電大學(xué):從8英寸硅片制備出高質(zhì)量氧化鎵外延片

    據(jù)業(yè)內(nèi)消息,本周西安郵電大學(xué)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)宣布在半導(dǎo)體材料研究上取得突破!該研究成功在 8 英寸硅片中制備出高質(zhì)量的氧化鎵外延片,標(biāo)志著在超寬禁帶半導(dǎo)體研究上取得重要進(jìn)展。

    2023/03/19 更新 分類:熱點(diǎn)事件 分享

  • HBM模型與IEC61000-4-2靜電放電測試標(biāo)準(zhǔn)的區(qū)別

    盡管HBM模型和IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)所模擬的ESD來源都是外部帶靜電的人體或物體,但兩種標(biāo)準(zhǔn)面向的被放電的具體對象是不同的,并且他們的測試要求有幾個(gè)最重要的差別值得注意。

    2023/04/26 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 熱軋鋼表面氧化鐵皮狀態(tài)的電子探針顯微分析表征方法

    研究人員利用電子探針的點(diǎn)分析、面分析及相分析等測試功能,分析和表征鋼坯表面氧化鐵皮層,總結(jié)出6種檢測方法,為熱軋工藝、酸洗參數(shù)的優(yōu)化和板、帶材氧化鐵皮的質(zhì)量控制等提供參考。

    2024/01/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 采用Intel-18A-帶FET技術(shù)的0.021μm2高密度SRAM,具有PowerVia背側(cè)功率傳輸

    在本論文中,英特爾展示了其采用18A RibbonFET CMOS技術(shù)的SRAM設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)運(yùn)用了PowerVia技術(shù)進(jìn)行背面供電,使用0.023μm2大電流(HCC)與0.021μm2高密度(HDC)存儲單元。

    2025/04/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 柔軟超薄的“血氧監(jiān)護(hù)帶”:基于垂直堆疊的微型光電傳感器

    本文提出了一種局部血流動力學(xué)監(jiān)測用的傳感器,通過垂直堆疊兩個(gè)不同波長的微型LED,在更緊湊的空間內(nèi)(μm級)為光電探測器提供更多共用的光路,從而能夠監(jiān)測特定目標(biāo)區(qū)域的血流動力學(xué)。

    2025/05/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 電子器件失效分析流程

    在電子元器件從設(shè)計(jì)到使用的全生命周期中,失效分析(Failure Analysis, FA)是確保可靠性的核心環(huán)節(jié)。它如同電子世界的"法醫(yī)學(xué)",通過系統(tǒng)化的方法揭示器件失效的真相。本文將側(cè)重說明失效物理分析(PFA)的基本程序、常見失效模式與機(jī)理,以及關(guān)鍵注意事項(xiàng),帶您走進(jìn)精密電子器件的微觀世界。

    2025/08/20 更新 分類:檢測案例 分享

  • 芯片設(shè)計(jì)典型器件版圖圖例解析

    在集成電路設(shè)計(jì)中,版圖(Layout)是連接電路原理圖與實(shí)際芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。一個(gè)優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)不僅要實(shí)現(xiàn)電路功能,更要優(yōu)化性能、減小寄生效應(yīng)、提高良率。 本文將通過圖例,帶您了解芯片設(shè)計(jì)中幾種典型器件的版圖構(gòu)成。

    2025/08/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享