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焊接是汽車制造過程中的重要工序之一，具有很高的技術(shù)指標(biāo)要求，因此必須對焊接質(zhì)量進(jìn)行認(rèn)真檢測。

2018/06/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

如何通過焊接缺陷了解它和無損檢測間的微妙關(guān)系

2018/11/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

筆者對出現(xiàn)裂紋的三通焊接接頭進(jìn)行了檢驗和分析，以查明其裂紋產(chǎn)生原因，避免類似失效的再次發(fā)生。

2019/08/14 更新 分類：檢測案例 分享

鋰離子電池極耳焊接質(zhì)量會直接影響電池安全性和倍率性能，本文是一個極耳焊接點大電流熔斷測試。

2020/11/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。

2021/04/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了PCB的設(shè)計和焊接設(shè)計應(yīng)用過程中的注意事項。

2021/09/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了什么是焊錫焊接，什么是IC引線／BGA及什么是須晶／回流焊。

2021/12/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

PCB通孔焊接不良失效分析：PCB組裝過程正發(fā)生通孔焊盤潤濕不良，潤濕不良位置主要集中在焊盤較窄部位。

2022/01/25 更新 分類：檢測案例 分享

本文主要介紹了PCB線路板焊接后出現(xiàn)白色的殘留物的原因及處理方法。

2022/02/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文選取了連接器焊接到FPC軟板上出現(xiàn)空焊的案例進(jìn)行分析，結(jié)果表明，F(xiàn)PC軟板變形是造成連接器空焊不良的主要原因。

2022/03/03 更新 分類：檢測案例 分享