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  • 人工智能加速先進(jìn)封裝中的熱機(jī)械仿真

    本CASE所提出的基于cGAN的翹曲預(yù)測(cè)模型特別具有優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗軌蜉敵?D全局翹曲分布，從而能夠?yàn)椴痪鶆蚝蛷?fù)雜翹曲封裝獲取直觀的結(jié)果。

    2025/11/24 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 高分子材料的動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析

    動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析是目前研究高分子分子鏈運(yùn)動(dòng)—結(jié)構(gòu)變化—性能的一種有效手段。

    2019/01/24 更新 分類(lèi)：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 高分子材料老化表征之動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析

    高分子材料老化表征之動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析

    2022/08/08 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）簡(jiǎn)介

    動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)測(cè)量粘彈性材料的力學(xué)性能與時(shí)間、溫度或頻率的關(guān)系。樣品受周期性(正弦)變化的機(jī)械應(yīng)力的作用和控制，發(fā)生形變。用于進(jìn)行這種測(cè)量的儀器成為動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析

    2016/04/13 更新 分類(lèi)：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • DMA動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析、典型應(yīng)用與常見(jiàn)問(wèn)題

    DMA是Dynamic thermomechanical analysis的縮寫(xiě)，即動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析。動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）測(cè)量粘彈性材料的力學(xué)性能與時(shí)間、溫度或頻率的關(guān)系。

    2018/11/23 更新 分類(lèi)：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測(cè)試方法

    目前檢測(cè)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的方法主要以下三種：差示掃描量熱法、靜態(tài)熱機(jī)械分析法、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析法。

    2019/09/11 更新 分類(lèi)：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 材料熱分析方法與技術(shù)

    材料熱分析主要包括：熱重分析（TGA）、熱機(jī)械分析(TMA)、材料導(dǎo)熱性能分析、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMA)和差示掃描量熱分析(DSC分析)

    2021/06/16 更新 分類(lèi)：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 材料熱性能分析四大方法總結(jié)

    熱分析的本質(zhì)是溫度分析。熱分析技術(shù)是在程序溫度(指等速升溫、等速降溫、恒溫或步級(jí)升溫等)控制下測(cè)量物質(zhì)的物理性質(zhì)隨溫度變化，用于研究物質(zhì)在某一特定溫度時(shí)所發(fā)生的熱學(xué)、力學(xué)、聲學(xué)、光學(xué)、電學(xué)、磁學(xué)等物理參數(shù)的變化

    2019/09/22 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 電磁兼容性仿真需要哪些能力和知識(shí)

    本文從機(jī)械設(shè)計(jì)和材料，電路和PCB設(shè)計(jì)，電磁學(xué)，天線(xiàn)設(shè)計(jì)，信號(hào)處理，編程二次開(kāi)發(fā)等這幾個(gè)方面展開(kāi)來(lái)說(shuō)電磁兼容性仿真。

    2024/01/25 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 基于離散元法的固體制劑生產(chǎn)設(shè)備如何進(jìn)行仿真優(yōu)化及與AI技術(shù)融合應(yīng)用？

    本文介紹了全球的固體制劑制生產(chǎn)機(jī)械產(chǎn)業(yè)的離散元仿真技術(shù)進(jìn)展。

    2024/11/15 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享