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可靠性設計之熱設計
2022/11/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了為什么PCB設計時要考慮熱設計。
2023/09/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了熱阻和散熱基礎(chǔ)知識:熱阻,熱歐姆定律,三種熱傳遞形式,散熱路徑及關(guān)鍵要點。
2021/08/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了醫(yī)療器械的熱系統(tǒng)設計。
2023/03/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
ISPE除熱原隧道工藝設計及驗證考慮要點。
2025/11/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了熱傳遞的主要三種形式(傳導、對流和輻射)、散熱路徑熱阻及熱歐姆定律。
2021/05/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對干熱除熱原工藝的設計、開發(fā)和驗證,應當考慮哪些方面?
2025/04/15 更新 分類:法規(guī)標準 分享
本文介紹了總體設計之預布局、結(jié)構(gòu)設計和熱設計。
2023/03/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文以某雷達T/R組件為對象,開展基于熱仿真的可靠性建模分析與可靠性設計改進。
2021/10/23 更新 分類:檢測案例 分享
本清單覆蓋從零件選型到機箱設計的關(guān)鍵環(huán)節(jié),共 18 項檢查內(nèi)容,每項均對應文檔核心技術(shù)要求,確保熱設計合規(guī)性與實操性。
2025/11/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享