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本文主要介紹了一種適合當前工藝的降低QFN、LGA空洞的方法。
2022/03/11 更新 分類：法規(guī)標準 分享
本文介紹了SMT生產中錫珠的產生原因及控制方法。
2022/05/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
先從焊接工藝步驟和參數的開發(fā)過程入手，從中探討是否需要用到PFMEA的邏輯和方法；然后再做焊接過程的PFMEA（部分），把工藝參數作為其中的失效起因，看PFMEA是否可以對工藝步驟和工藝參數的開發(fā)和定義有實質性的貢獻；最后總結二者的相互關系。
2025/08/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
常見焊錫不良的種類及對策。
2025/08/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
日前，由集團公司主持修訂的GB/T12606《無縫和焊接(埋弧焊管除外)鐵磁性鋼管缺欠的全周自動漏磁檢測》國家標準通過全國鋼標準技術委員會組織的專家審定。
2015/10/10 更新 分類：法規(guī)標準 分享
低碳貝氏體鋼碳含量較低，具有高強度、高塑性和韌性的特點，且焊接性能優(yōu)良。因其優(yōu)越的力學性能及焊接性能，且制造成本低廉，已被廣泛使用在國民經濟各重要工業(yè)領域，但由于
2018/06/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要匯總了PCBA加工行業(yè)各種檢驗標準，分別是從PCBA組件設計與檢驗規(guī)范及PCBA通用外觀檢驗規(guī)范這兩大方面來詳細介紹
2019/05/20 更新 分類：法規(guī)標準 分享
焊接接頭包括焊縫和熱影響區(qū)兩部分，熱影響區(qū)的力學性能與焊接工藝，焊后熱處理有關
2019/09/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結失效、內引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文為了更好地了解焊接合金的重要性，設計了一個研究案例，以評估當前三種焊料合金焊接不同類型的QFNs的熱循環(huán)行為。
2021/10/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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