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在PCB設(shè)計和制作的過程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況？對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛

2018/08/07 更新 分類：檢測案例 分享

自然界中充斥著靜電。對于集成電路行業(yè)，每一顆芯片從最開始的生產(chǎn)制造過程、封裝過程、測試過程、運輸過程到最終的元器件的焊接、組裝、使用過程，幾乎時刻都伴隨著靜電，在任何一個環(huán)節(jié)靜電都有可能對芯片造成損傷。

2022/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

汽車變速器通常采用焊接齒輪組結(jié)構(gòu)，其具有體積小、重量輕、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及制造工藝相對簡單、生產(chǎn)效率高和成本低等優(yōu)點。汽車行駛過程中，變速器齒輪不斷地受到?jīng)_擊和振動作用，同時還要傳遞動力，承載高負荷扭矩，故齒輪焊縫易出現(xiàn)問題，進而導(dǎo)致變速器失效。因此，需要通過檢查、試驗和無損檢測等方法來控制齒輪焊縫質(zhì)量。

2023/04/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文對溫度管座的結(jié)構(gòu)、焊接工藝、選材、檢測方法等方面進行了系統(tǒng)研究，開展了相關(guān)試驗，并提出了綜合優(yōu)化的概念，為火電廠新建機組管座設(shè)計、失效管座技術(shù)改造提供理論指導(dǎo)。

2023/05/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文通過通電測試復(fù)現(xiàn)了客戶描述的LED燈珠弱亮現(xiàn)象，反向漏電測試結(jié)果說明LED弱亮由漏電引起，通過切片研磨的方式去除PCB后的漏電測試結(jié)果說明漏電來自于LED燈珠內(nèi)部，進一步的開封、顯微紅外定位和SEM觀察發(fā)現(xiàn)LED芯片存在明顯的裂紋，驗證實驗在一定程度上說明芯片產(chǎn)生裂紋的原因為其耐熱焊接性能較弱。

2016/09/26 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

鎳片清洗后需要焊接，最終成品為電池模組及電路板上的組件。 在焊接過程中不僅受焊接機器的焊接參數(shù)影響，而且鎳片表面的狀況也影響到焊接過程。

2014/12/26 更新 分類：實驗管理 分享

焊接變形及控制

2017/08/30 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

焊接材料執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)匯總

2017/08/23 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

材料連接有多種方式，比如熱氣焊接、熱壓焊、熱板焊、激光焊接、硬焊、手工焊、電阻焊、摩擦焊、電渣焊、高頻焊、鉚接、熱熔等方式。

2019/09/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

鋁合金的焊接方法很多，除了傳統(tǒng)的熔焊、電阻焊、氣焊方法外，其他一些焊接方法（如等離子弧焊、電子束焊、真空擴散焊等）也可以容易地將鋁合金焊接在一起。

2021/07/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享