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本文基于大功率充電背景,通過對(duì)四種不同規(guī)格的直流車輛插頭開展溫升試驗(yàn),對(duì)比經(jīng)過惡劣環(huán)境處理前后的溫升數(shù)據(jù),得出以下結(jié)論。
2024/03/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在有負(fù)載溫升的應(yīng)用環(huán)境下,保持塑料的功能,是評(píng)估塑料注塑功能件在應(yīng)用中的可靠性非常重要的一項(xiàng),塑膠齒輪傳動(dòng)在不少的情況下,需要考慮到和關(guān)注這一點(diǎn)。
2024/07/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
可靠性強(qiáng)化試驗(yàn)的目的是通過系統(tǒng)的施加逐漸增大的環(huán)境應(yīng)力和工作應(yīng)力,來(lái)激發(fā)故障和暴露設(shè)計(jì)中的薄弱環(huán)節(jié),從而評(píng)價(jià)產(chǎn)品設(shè)計(jì)可靠性。
2018/06/06 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
reliability growth test通過對(duì)產(chǎn)品施加真實(shí)的或模擬的綜合環(huán)境應(yīng)力,暴露產(chǎn)品的潛在缺陷并采取糾正措施,使產(chǎn)品的可靠性達(dá)到預(yù)定要求的一種實(shí)驗(yàn)。它是一個(gè)有計(jì)劃的試驗(yàn)--分析--改進(jìn)
2016/11/21 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電路板 的 可靠性預(yù)計(jì) 通常是基于電子元器件的失效率進(jìn)行的。常見的做法是根據(jù)每個(gè)元器件的失效率模型(如MIL-HDBK-217、Telcordia SR-332等標(biāo)準(zhǔn)),結(jié)合元器件的使用環(huán)境、應(yīng)力水平和運(yùn)
2025/10/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,F(xiàn)DA發(fā)布題為“醫(yī)療器械在磁共振(MR)環(huán)境中的安全性測(cè)試和標(biāo)記”及“提交磁共振診斷設(shè)備上市前通知”兩個(gè)指南文件。
2023/10/12 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
光電子元器件物理特性測(cè)試項(xiàng)目,光電子元器件機(jī)械完整性試驗(yàn),光電子元器件加速老化試驗(yàn)
2020/07/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
此規(guī)范建立了專用的測(cè)試方法,用于評(píng)估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。
2024/03/05 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
小信號(hào)MOS在進(jìn)行可靠性測(cè)試時(shí)失效,經(jīng)測(cè)試為GS漏電,對(duì)故障樣品進(jìn)行失效分析。
2024/11/16 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
環(huán)境應(yīng)力篩選(Environment Stress Screen,ESS)是通過向電子或機(jī)電產(chǎn)品施加在設(shè)計(jì)范圍之內(nèi)的合理的環(huán)境應(yīng)力(如溫循、隨機(jī)振動(dòng)等)或電應(yīng)力,將其內(nèi)部的潛在缺陷加速暴露出來(lái)的過程
2018/08/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享