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本文介紹了電路板環(huán)境應(yīng)力篩選ESS試驗(yàn)項(xiàng)目。
2024/08/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
關(guān)于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)常見(jiàn)問(wèn)題答疑。
2025/10/31 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文從實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用出發(fā),闡述了環(huán)境應(yīng)力篩選中各失效(機(jī)械應(yīng)力失效及熱應(yīng)力失效)的作用機(jī)理及實(shí)例分析,并結(jié)合失效實(shí)例給出通用的問(wèn)題處理方案。
2019/11/26 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
環(huán)境應(yīng)力篩選( environmental stress screening(ESS))為發(fā)現(xiàn)和排除產(chǎn)品中不良零件、元器件、工藝缺陷和防止出現(xiàn)早期失效,在環(huán)境應(yīng)力下所做的一系列試驗(yàn)。環(huán)境應(yīng)力的確定方法
2019/10/21 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
產(chǎn)品的大量早期失效說(shuō)明進(jìn)行適當(dāng)?shù)沫h(huán)境應(yīng)力篩選是必要的。
2019/06/11 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
環(huán)境應(yīng)力篩選方法GJB1032A與GJB1032內(nèi)容對(duì)比和分析
2022/10/21 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
介紹環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)的定義、適用產(chǎn)品、關(guān)鍵條件、相關(guān)程序與大綱、結(jié)果判定及涉及領(lǐng)域。
2025/09/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文旨在尋找一種低成本且高效的篩選方案,思路是把環(huán)境應(yīng)力篩選工作重心前移,把故障盡早發(fā)現(xiàn)盡早處理,具體方法是適當(dāng)增加組件級(jí)的溫度沖擊次數(shù)。
2022/04/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
環(huán)境應(yīng)力篩選對(duì)有潛在缺陷的產(chǎn)品能誘發(fā)其故障,排除出早期故障。
2020/03/04 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
GJB1032A-2020電子產(chǎn)品環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)主要針對(duì)印制電路板組件、電子組件、整機(jī)或系統(tǒng)進(jìn)行,對(duì)地面固定設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、船用設(shè)備、飛機(jī)用設(shè)備或其他設(shè)備在產(chǎn)品研制階段和批生產(chǎn)階段進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。
2023/03/07 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享