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  • 電動(dòng)汽車電池外殼不同焊接工藝的環(huán)境影響比較

    電力消耗與填料材料對(duì)汽車連接工藝環(huán)境影響的作用。連接工藝是整車廠排放的主要驅(qū)動(dòng)因素之一，通過(guò)LCA分析具備顯著的優(yōu)化潛力。

    2025/08/14 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

  • 異種板厚5182/6061鋁合金激光焊接頭組織及性能研究

    文章研究 1.5mm 5182-O 與 3mm 6061-T6 鋁合金激光填絲焊，分析接頭性能，得良好接頭及韌性斷裂等結(jié)論。

    2025/11/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 元器件引腳鍍層與焊料對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量影響分析

    本文通過(guò)元器件引腳材料、引腳鍍層與錫基釬料的焊接工藝，從機(jī)理上分析內(nèi) 部變化因素的相互作用，對(duì)引腳鍍層通過(guò)焊接后引起的變化、可能產(chǎn)生的缺陷模式，進(jìn)行分析及采取的預(yù)防措施。

    2025/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 半導(dǎo)體材料表征能譜測(cè)試結(jié)果異常原因分析

    來(lái)自山東大學(xué)的高學(xué)平和張愛敏兩位研究人員在半導(dǎo)體材料表征中遇到能譜測(cè)試結(jié)果異常現(xiàn)象，異?，F(xiàn)象產(chǎn)生原因可能與加速電壓、電子束流、元素含量、原子序數(shù)、設(shè)備靈敏度等多種因素有關(guān)。為了準(zhǔn)確了解異?，F(xiàn)象產(chǎn)生的原因，并提出合理的解釋，研究人員利用原子力顯微鏡(AFM)，蒙特卡洛模擬(Monte Carlo Simulation)軟件以及掃描電鏡配置的能譜儀等設(shè)備對(duì)此異?，F(xiàn)象進(jìn)行了分析

    2020/10/14 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 各類不銹鋼壓力容器的焊接工藝要點(diǎn)

    所謂不銹鋼是指在鋼中加進(jìn)一定量的鉻元素后，使鋼處于鈍化狀態(tài)，具有不生銹的特性。為達(dá)到此目的，其鉻含量必須在12%以上。為優(yōu)化鋼的鈍化性，不銹鋼中還往往需加進(jìn)能使鋼鈍化的鎳、鉬等元素。一般所指的不銹鋼實(shí)際上是不銹鋼和耐酸鋼的總稱。不銹鋼并不一定耐酸，而耐酸鋼一般均具有良好的不銹性能。本文介紹了各類不銹鋼壓力容器的焊接工藝要點(diǎn)。

    2020/12/27 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 焊后熱處理對(duì)Cu-Cr-Zr合金攪拌摩擦焊接頭組織與力學(xué)性能的影響

    焊后熱處理后，焊核區(qū)晶粒尺寸未發(fā)生明顯變化，熱機(jī)影響區(qū)彎曲變形的晶粒基本消失；焊后熱處理后，在焊接過(guò)程中固溶至基體中的強(qiáng)化相重新析出，但500℃焊后熱處理后，接頭出現(xiàn)過(guò)時(shí)效現(xiàn)象；焊后熱處理后接頭的硬度和抗拉強(qiáng)度均明顯提高，硬度呈“W”形分布，最低值出現(xiàn)在熱機(jī)影響區(qū)。

    2021/09/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 汽車用電阻點(diǎn)焊技術(shù)及復(fù)合電阻點(diǎn)焊技術(shù)研究現(xiàn)狀

    電阻點(diǎn)焊在汽車車身制造中應(yīng)用廣泛，具有效率高、焊接質(zhì)量高、自動(dòng)化程度高、靈活性好等優(yōu)點(diǎn)。從國(guó)內(nèi)外關(guān)于電阻點(diǎn)焊的研究出發(fā)，包括參數(shù)優(yōu)化、電極優(yōu)化和新材料應(yīng)用等，總結(jié)電阻點(diǎn)焊的研究現(xiàn)狀；進(jìn)一步探討近年的新型復(fù)合電阻點(diǎn)焊技術(shù)，如超聲波復(fù)合電阻焊接、激光復(fù)合電阻焊接等；基于當(dāng)前研究現(xiàn)狀提出存在的問(wèn)題并展望未來(lái)的發(fā)展方向。

    2025/06/04 更新 分類：行業(yè)研究 分享

  • 焊接工藝評(píng)定

    深圳市美信檢測(cè)技術(shù)股份有限公司致力于材料及零部件品質(zhì)檢驗(yàn),鑒定,認(rèn)證及失效分析服務(wù),為大家提供最權(quán)威的導(dǎo)熱系數(shù),熱膨脹系數(shù),熱傳遞系數(shù)認(rèn)證服務(wù).

    2015/10/23 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 什么是回流焊? 無(wú)鉛焊接的五個(gè)步驟

    回流焊是英文Reflow是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

    2017/09/22 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • IPC有關(guān)焊接的電氣和電子組件檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)版本升級(jí)

    2017年11月6日 — IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?近日把全球電子行業(yè)應(yīng)用最廣泛的兩份標(biāo)準(zhǔn)：IPC J-STD-001《焊接的電氣和電子組件要求》和IPC-A-610《電子組件的可接受性》升級(jí)到G版本。

    2017/11/10 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享