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在采用高側N溝道MOSFET的同步BUCK電路中，自舉電容CBOOT在實現(xiàn)高側MOSFET驅動中是核心器件。
2025/09/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
探討傳導發(fā)射測試中低頻濾波電路應用，講其特點、常見電路與設計，還以案例說明調整濾波電路改善噪聲超標的效果。
2025/09/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹印制電路板的電磁兼容性設計規(guī)范！
2025/11/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文基于理化分析，用蒙特卡羅仿真探究集成電路失效機理及分布，為其失效率預計提供技術與方法支撐。
2025/12/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文闡釋 Buck 電路的降壓工作原理，詳解控制器芯片、MOS 管等核心器件的選型標準與參數(shù)計算，助力電子電氣設備電源設計。
2026/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
隨著表面貼裝技術的引入，電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動檢測不但是基本的，而且也是經(jīng)濟的
2016/11/14 更新 分類：法規(guī)標準 分享
實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。
2018/07/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文詳細闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因，并結合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設計中應注意的問 題和采取的具體措施，為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎?！?/p>
2019/08/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
半導體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環(huán)節(jié)，引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點的連接，而是要通過這種連接，確保在承受高的機械沖擊時的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
合理的電容器選型可以避免許多質量問題和電路信號問題的出現(xiàn).有時候,正確的選型甚至比合理的電路設計更重要. 選型因此成為復雜電路系統(tǒng)制造工程的一環(huán)必須得到電容器生產(chǎn)廠家和電路設計者的共同重視,這一步驟對雙方都非常必要.
2021/06/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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