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電子產(chǎn)品接地問題是一個(gè)老生常談的話題,本文單講其中一小部分,主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。
2023/03/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
中國(guó)工程院院刊《中國(guó)工程科學(xué)》2023年年第1期刊發(fā)有研億金新材料有限公司何金江正高級(jí)工程師研究團(tuán)隊(duì)的《集成電路用高純金屬濺射靶材發(fā)展研究》一文。
2023/03/13 更新 分類:行業(yè)研究 分享
某吸塵器配有適配器充電,適配器輸出19 V 500 mA,在次級(jí)電路短路狀態(tài)下還要測(cè)量適配器輸出軟線的溫升嗎?
2023/07/29 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
解決電路板中AC/DC模塊和DC/DC模塊的電磁兼容(EMC)問題需要從設(shè)計(jì)優(yōu)化、整改實(shí)施、測(cè)試驗(yàn)證等多個(gè)方面入手。以下是一些具體的解決方案和整改案例.
2025/02/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
SW節(jié)點(diǎn)是DC-DC電路中動(dòng)態(tài)變化的核心區(qū)域。其電流在開關(guān)導(dǎo)通時(shí)通過開關(guān)流出,開關(guān)關(guān)斷時(shí)則通過二極管流出,導(dǎo)致二極管需交替處于反偏和正偏狀態(tài)。
2025/07/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電路設(shè)計(jì)中的“地”怎么設(shè)計(jì),怎么連接一直是是硬件工程師在設(shè)計(jì)和調(diào)試過程中經(jīng)常會(huì)遇到的挑戰(zhàn)之一。雷卯對(duì)地簡(jiǎn)單闡述如下。
2025/08/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將系統(tǒng)闡述電路板器件溫度降額的理論基礎(chǔ)、確定方法、實(shí)施步驟和工程實(shí)踐,為電子工程師提供一套完整的設(shè)計(jì)指南。
2025/12/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過理論分析與仿真驗(yàn)證,揭示了諧振產(chǎn)生機(jī)理,提出了有效的解決方案,對(duì)高密度微波電路設(shè)計(jì)具有重要指導(dǎo)意義。
2025/12/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
IC內(nèi)部存在分層,由于水汽的入侵,加上集成電路各引腳之間存在電位差,導(dǎo)致了引腳間的銀遷移,從而在引腳間形成微導(dǎo)通電路,致IC輸出異常。
2015/12/31 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
8月16日,國(guó)家質(zhì)檢總局通報(bào)2017年第2批集成電路(IC)卡讀寫機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量國(guó)家監(jiān)督抽查結(jié)果,共抽查了30家企業(yè)生產(chǎn)的30批次集成電路(IC)卡讀寫機(jī)產(chǎn)品,有4批次產(chǎn)品不符合標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
2017/09/05 更新 分類:監(jiān)管召回 分享