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某公司的一臺汽輪機軸承在檢修時發(fā)現(xiàn)其低壓端軸瓦上粘附有一層黑色的油泥，希望通過檢測確認該油泥的來源。
2020/09/16 更新 分類：檢測案例 分享
關(guān)節(jié)表面病變（JSL）是骨科常見的問題。JSL可以是不累及軟骨下骨的淺層、部分厚度的軟骨缺損，也可以是穿過骨軟骨連接處的全層病變。CartiHeal開發(fā)顛覆性的軟骨再造技術(shù)Agili-C，無疑是治療JSL最佳選擇之一。
2020/10/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
盡管飛機機身通常由復合布和環(huán)氧樹脂的交替層制成，但大多數(shù)由碳纖維，玻璃填充物或金屬粉末增強的熱塑性塑料制成。最終的結(jié)構(gòu)非常堅固，輕巧。
2020/11/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素。
2020/12/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享
3D打印，也叫增材制造技術(shù)，是快速成型技術(shù)的一種，是以三維數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，通過軟件分層離散和數(shù)控成型系統(tǒng)，利用激光、熱熔等方式將金屬、陶瓷、塑料、細胞等材料進行逐層堆積粘合，制造物體的技術(shù)。
2021/01/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
作者結(jié)合個人工作經(jīng)驗和對法規(guī)的理解從嚴格管理標簽的必要性，怎樣準確認識過渡期安排，能否使用多層標簽和如何正確標注執(zhí)行的標準編號幾個方面對《化妝品標簽管理辦法》進行了探討。
2021/07/12 更新 分類：法規(guī)標準 分享
通過一個存在理論解的一側(cè)受集中力的懸臂梁案例來詳細解釋為什么在實際工程應用中，通常會在實體模型表面包一層很薄的殼單元。
2021/11/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了1553B數(shù)據(jù)總線，終端電連接器的類別，影響電連接電氣性能的其它原因及不合格樣品案例分解。
2022/02/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
金屬基復合材料（metal matrix composite，簡稱MMCs）一般是以金屬或合金為基體，并以纖維、晶須、顆粒等為增強體的復合材料。主要有以高性能增強纖維、晶須、顆粒等增強的金屬基復合材料；金屬基體中反應自生增強復合材料；層板金屬基復合材料等品種。
2022/03/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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