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  • Sci.Adv.| 具有神經(jīng)形態(tài)觸覺感應(yīng)的仿生假手

    該研究提出了一種天然的假肢手，結(jié)合了軟體機(jī)器人的柔順性和剛性機(jī)器人的強(qiáng)度，并嵌入了三層神經(jīng)形態(tài)觸覺傳感系統(tǒng)，以模擬人類手部的感知和抓取能力。

    2025/03/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 編織球囊的工藝與難點(diǎn)與設(shè)計(jì)、制造考量

    對(duì)于擴(kuò)張性(Expanding)球囊而言,從最簡(jiǎn)單的球囊與幾根絲線的集合（刻痕），到和一整段金屬絲圈（巧克力），再到如今，球囊外部整體與一層編織網(wǎng)的集合

    2025/08/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 英偉達(dá)CPO路線圖披露

    不斷增長(zhǎng)的 AI GPU 集群之間對(duì)通信的極高需求，正推動(dòng)著人們轉(zhuǎn)向使用光進(jìn)行跨網(wǎng)絡(luò)層通信。今年早些時(shí)候，Nvidia 宣布其下一代機(jī)架級(jí) AI 平臺(tái)將采用硅光子互連技術(shù)與共封裝光學(xué)器件

    2025/08/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 多層陶瓷電容器（MLCC）的失效模式與失效分析案例

    MLCC 在電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵作用，分析其特性、失效模式與機(jī)理，結(jié)合案例給出全生命周期防范措施，以降低失效風(fēng)險(xiǎn)。

    2025/10/14 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

  • 電磁兼容ESD/浪涌保護(hù)器件使用方法—貼片壓敏電阻

    本文介紹積層陶瓷技術(shù)制造的 SMD 貼片壓敏電阻的電壓保護(hù)特性，及其在電子設(shè)備多接口、車載 LAN 接口的 ESD / 浪涌防護(hù)與噪音對(duì)策應(yīng)用。

    2025/12/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 美國(guó)工程師研發(fā)出新型3D芯片，性能超2D芯片一個(gè)數(shù)量級(jí)

    據(jù) InterestingEngineering 報(bào)道，美國(guó)工程師研發(fā)出一種具有獨(dú)特架構(gòu)的新型多層計(jì)算機(jī)芯片，有望開啟人工智能硬件新紀(jì)元。

    2025/12/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 鞋廠成品鞋的質(zhì)量控制和檢測(cè)方法

    天然皮革即是真皮,是有毛孔的,一般用眼難以看清時(shí),可用大拇指按壓皮面,查看在拇指旁邊是否有細(xì)密的皮紋紋路。有細(xì)密的紋路、放開手后細(xì)紋消失、皮鞋表面豐滿彈性好的為較好的天然皮革,有較大較深皺紋的是皮質(zhì)較差的天然皮。若無(wú)細(xì)小的紋路,則大多不是天然革皮,其中包括二層修面貼膜皮革在內(nèi)。

    2014/12/09 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • 中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《GB7588-2003〈電梯制造與安裝安全規(guī)范〉國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)第1號(hào)修改單》

    通報(bào)號(hào): G/TBT/N/CHN/1075 ICS號(hào): 91.140.90 發(fā)布日期: 2015-03-24 截至日期: 2015-05-23 通報(bào)成員: 中華人民共和國(guó) 目標(biāo)和理由: 產(chǎn)品或技術(shù)安全要求 內(nèi)容概述: 本標(biāo)準(zhǔn)修訂了層門、轎門開啟和防止轎

    2015/09/15 更新 分類：其他 分享

  • 玻璃幕墻的物理性能檢測(cè)及材料選用

    建筑玻璃幕墻物理性能檢測(cè)是指幕墻風(fēng)壓變形性能、幕墻雨水滲漏性能、幕墻空氣滲透性能、幕墻層面變位性能等多項(xiàng)物理性能指標(biāo)的測(cè)試，單元式幕墻、多跨連續(xù)梁幕墻應(yīng)取有代表性部位2層以上試件進(jìn)行檢測(cè)。

    2015/07/29 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • PCB模塊漏電失效分析

    針對(duì)PCBA模塊漏電的情況，本文通過(guò)顯微熱紅外測(cè)試(Thermal EMMI)定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號(hào)陶瓷電容(MLCC)，通過(guò)電性能測(cè)試、X-Ray透視、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析結(jié)果顯示，導(dǎo)致PCBA模塊失效的原因?yàn)椋弘娙萁橘|(zhì)層分層，由電容燒結(jié)工藝控制不良引起。

    2016/07/11 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享