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本文介紹了極限應(yīng)力的失效及電源浪涌電壓引起的失效、傳輸線浪涌電壓的失效、極限應(yīng)力退化失效、臨界極限應(yīng)力的四大失效案例。
2021/05/12 更新 分類:檢測案例 分享
壓力表螺栓出現(xiàn)斷裂案例分析
2021/06/02 更新 分類:檢測案例 分享
本文以LED硫化腐蝕失效為例,通過開封檢查、顯微分析、切片分析、硫化試驗等測試方法,分析其失效原因與機理,并提出預(yù)防措施。
2022/11/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
焊接結(jié)構(gòu)的失效形式有:脆性失效、塑性失效、疲勞失效、應(yīng)力腐蝕失效等。下面就常見的幾種失效的特征及斷口特點作具體分析。
2017/07/06 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
鋼中化學(xué)成分與雜質(zhì)分布的不均勻現(xiàn)象,稱為偏析。一般將高于平均成分者,稱為正偏析,低于平均成分者,稱為負(fù)偏析
2018/08/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過對智能電表中電路板的電阻短路失效案例進(jìn)行分析,并對失效現(xiàn)象進(jìn)行故障復(fù)現(xiàn),進(jìn)而確認(rèn)失效機理并提出改善方案。
2022/01/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文解析電磁繼電器基本特性、失效模式與機理,結(jié)合案例給出設(shè)計、選型等多階段防范策略,降低失效風(fēng)險。
2026/01/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
失效分析方法與步驟,失效分析報告的主要部分,失效分析時要回答的問題
2015/07/30 更新 分類:實驗管理 分享
芯片實驗室(Lab-on-a-chip)或稱微全分析系統(tǒng)(Miniaturized Total Analysis System, μ-TAS)是指把生物和化學(xué)等領(lǐng)域中所涉及的樣品制備、生物與化學(xué)反應(yīng)、分離檢測等基本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上,用以完成不同的生物或化學(xué)反應(yīng)過程,并對其產(chǎn)物進(jìn)行分析的一種技術(shù)。
2021/01/03 更新 分類:實驗管理 分享
以一個實際的CMOS反相器實物為例,從逆向的角度出發(fā),為大家簡單介紹其在芯片中的具體呈現(xiàn)形式。通過這一過程,希望能夠幫助各位讀者在后續(xù)的逆向工程實踐中,快速而準(zhǔn)確地判斷出CMOS反相器,從而為深入分析芯片的整體架構(gòu)和功能奠定堅實的基礎(chǔ)。
2025/08/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享