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PCB板SMT后通孔失效?本文詳細(xì)解析這一失效案例的分析過(guò)程,幫助大家理解背后的技術(shù)原因。
2025/08/21 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過(guò)分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。
2017/05/17 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
MOS管失效,說(shuō)白了就這六大原因
2018/12/03 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文主要紹了各類(lèi)元器件失效機(jī)理。
2022/02/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了相關(guān)定義,蠕變的小知識(shí)及焊點(diǎn)蠕變失效機(jī)理。
2022/02/22 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了SiP 的可靠性研究現(xiàn)狀及失效機(jī)理。
2022/04/22 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
結(jié)合具體案例,本文從外觀檢查、形貌觀察、材料分析、灌封膠成分分析、開(kāi)裂底殼與未開(kāi)裂底殼材料一致性對(duì)比五大方面分析PC開(kāi)裂失效的原因。
2021/04/28 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
全成分分析尼龍砂質(zhì)量異常失效分析案例。
2025/08/07 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
通過(guò)對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過(guò)一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。
2017/05/17 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文通過(guò)分析研制過(guò)程中的缺陷和失效問(wèn)題,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確定其最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,采取有效質(zhì)量管理措施,消除故障隱患,使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
2022/06/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享