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貼片電感失效原因主要表現(xiàn)在五個(gè)方面,分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機(jī)開(kāi)路、磁路破損等導(dǎo)致的失效,本文將就這五點(diǎn)做出解釋。
2021/02/01 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了FMEA的特點(diǎn),作用,應(yīng)用范圍,程序步驟,計(jì)分標(biāo)準(zhǔn);風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先指數(shù)(RPN);評(píng)估影響的嚴(yán)重程度;評(píng)估失效發(fā)生的可能性及評(píng)估檢測(cè)失效的可能性。
2021/12/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了用于密封微電子封裝的各種缺陷和失效分析技術(shù)的基本信息,并重點(diǎn)介紹了塑封缺陷和失效的相關(guān)技術(shù)。
2022/01/21 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文選取了一種典型的塑封器件絕緣膠失效案例,對(duì)塑封器件的失效進(jìn)行分析,并提出了改進(jìn)措施以及在設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)。
2022/01/24 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文對(duì)六角凸緣螺栓斷裂失效件的化學(xué)成分、表面硬度、斷口形貌及顯微組織進(jìn)行理化檢測(cè),分析和推斷螺栓失效件斷裂的原因以及斷裂形成機(jī)理。
2022/02/24 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文介紹了一種波峰焊工藝陶瓷電容的失效案例,與常見(jiàn)IR降低不同,此失效電容內(nèi)部未發(fā)現(xiàn)任何裂紋和缺陷。
2022/05/25 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
客戶(hù)鋁合金外殼在生產(chǎn)陽(yáng)極完成后,即發(fā)現(xiàn)部分產(chǎn)品內(nèi)腔開(kāi)裂。依客戶(hù)要求,對(duì)開(kāi)裂失效樣品進(jìn)行失效分析,以期找出失效原因。
2024/08/23 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文以某電磁閥內(nèi)線(xiàn)圈斷路失效為例,通過(guò)失效確認(rèn)、化學(xué)溶解、物理拆解等測(cè)試方法,分析其失效原因與機(jī)理。
2024/10/30 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
某減速機(jī)行星齒輪在使用中出現(xiàn)斷齒事故,該行星齒輪的材質(zhì)為20MnCr5,熱處理工藝為滲碳+淬火+回火。本文運(yùn)用金相檢驗(yàn)等方法綜合分析行星齒輪失效斷齒的原因,并提出預(yù)防改進(jìn)措施。
2022/02/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
MLCC 在電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵作用,分析其特性、失效模式與機(jī)理,結(jié)合案例給出全生命周期防范措施,以降低失效風(fēng)險(xiǎn)。
2025/10/14 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享