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本文將簡單學習EOS的失效機理、典型特征、與靜電放電（ESD）的異同，然后結合兩個功率器件失效實際案例，簡述如何通過“EOS”的現(xiàn)象找到失效根因。
2025/08/31 更新 分類：檢測案例 分享
金屬材料的失效形式及失效原因密切相關，失效形式是材料失效過程的表觀特征，可以通過適當?shù)姆绞竭M行觀察。
2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文利用掃描電鏡和能譜儀對損傷部位的形貌、元素成分進行了分析，發(fā)現(xiàn)損傷部位存在不同程度的導電銀漿殘留物沾污，對沾污的來源及其對芯片損傷的機理進行了分析，并通過形貌對比分析，排除了開封過程引入損傷的可能性。結果對生產(chǎn)廠商重視相關工藝環(huán)節(jié)具有一定的參考價值。
2021/12/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
西安交通大學楊樹明教授提出的《如何解決三維半導體芯片中納米結構測量難題？》，分析了三維半導體芯片未來發(fā)展對測量技術的需求，探索了大深寬比納米結構測量的最新發(fā)展方向，研究了大長徑比納米探針技術在新一代半導體芯片測量中的可行性。
2021/08/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動
2018/09/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)中，“失效” 是繞不開的話題。小到電子元件的性能衰減，大到航天設備的故障停機，背后都隱藏著特定的失效規(guī)律。而失效物理分析作為可靠性工程的核心技術，正是通過物理、化學的視角拆解失效機理，從根源上提升產(chǎn)品可靠性。
2025/11/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
失效分析之集成電路“爆米花”
2015/12/28 更新 分類：實驗管理 分享
完井管柱失效事故往往包含多種失效類型，只有進行全面分析，才能查明完井管柱失效的真正原因并采取有效的預防措施。
2019/12/09 更新 分類：檢測案例 分享
本文從軸承負荷形式、失效模式分類以及失效原因查找三個方面進行介紹，希望對您有所幫助！
2020/08/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享
通過對失效 LED 器件的分析，本文介紹了幾種關于 LED 內部芯 片、導 電 膠、鍵 合、LED 使 用、LED 焊接等方面的典型失效機理。
2020/11/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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