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一文吃透 失效分析 技術(shù):可靠性工程師必備教學(xué)指南 在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)到使用的全生命周期中,失效 是繞不開(kāi)的話題 小到手機(jī)電池突然斷電,大到工業(yè)設(shè)備停機(jī)故障,失效不僅影響
2025/10/31 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文將重點(diǎn)介紹一種基于柵氧化層損傷的EEPROM失效分析方法,該方法能夠有效地定位和分析柵氧化層的微小缺陷,提高失效分析的成功率。
2024/10/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
筆者針對(duì)某設(shè)備傳動(dòng)盤(pán)螺栓斷裂故障, 結(jié)合失效分析和連接結(jié)構(gòu)分析,找到故障原因,并提出解決方法。
2025/06/28 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文通過(guò)對(duì)BGA芯片枕頭缺陷的形成機(jī)理進(jìn)行分析,并運(yùn)用魚(yú)骨圖分析造成枕頭缺陷的主要原因,提出可行性對(duì)策。最后通過(guò)實(shí)例的形式使用高活性焊錫膏,優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)孔和回流焊接曲線等方面進(jìn)行工藝改善,有效改善了BGA枕頭缺陷。
2022/03/01 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
PCB在實(shí)際可靠性問(wèn)題失效分析中,同一種失效模式,其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的,因此就如同查案一樣,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此過(guò)程中,任何一個(gè)環(huán)節(jié)稍有疏忽,都有可能造成“冤假錯(cuò)案”。
2020/07/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
電聲產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)遇到多種失效問(wèn)題,而跌落失效是常見(jiàn)的失效問(wèn)題。遇到失效問(wèn)題時(shí),借助一定的材料分析儀器(比如SEM、EDS、FTIR等),可以對(duì)失效問(wèn)題做出更合理的判斷,減少人力物力的浪費(fèi),盡快解決問(wèn)題。
2016/10/25 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
如何開(kāi)辟失效分析領(lǐng)域新天地?——訪華碧實(shí)驗(yàn)室董事長(zhǎng)劉學(xué)森
2017/10/18 更新 分類(lèi):熱點(diǎn)事件 分享
內(nèi)燃機(jī)氣門(mén)錐面淬火開(kāi)裂失效分析案例
2018/02/27 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
鋁合金散熱片儲(chǔ)存白斑失效分析
2020/04/20 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
半導(dǎo)體器件可靠性與失效分析
2020/06/05 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享