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芯片失效分析方法與步驟
2020/04/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本篇主要詳細(xì)解讀器官芯片的實(shí)際應(yīng)用,涉及肺器官芯片、血腦屏障芯片、腫瘤芯片、肝芯片、腎芯片及多器官芯片的應(yīng)用場(chǎng)景。
2022/09/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了芯片IO單元。
2025/06/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)、芯片檢測(cè)方法、芯片檢測(cè)機(jī)構(gòu)
2018/12/21 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷檢測(cè)做什么”和“芯片缺陷檢測(cè)怎么做”3 個(gè)問題。
2023/11/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片設(shè)計(jì)公司一般都有自己的芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,主要為公司的芯片進(jìn)行各種驗(yàn)證測(cè)試,包括芯片自身的性能測(cè)試、芯片在各種電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用的仿真測(cè)試,以及向芯片客戶提供芯片的失效分析等技術(shù)支持。
2022/03/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
IC芯片真?zhèn)舞b定試驗(yàn)方法
2022/07/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
機(jī)器學(xué)習(xí)推動(dòng)人類芯片設(shè)計(jì)
2022/08/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了塑封芯片真假分層研究。
2024/09/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
倒裝芯片的靜電損傷失效分析
2024/10/06 更新 分類:檢測(cè)案例 分享