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本文介紹了關(guān)于MLCC失效原因分析及改善措施及MLCC失效的檢測(cè)方法。
2021/10/27 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了FMEA的特點(diǎn)，作用，應(yīng)用范圍，程序步驟，計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)；風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先指數(shù)(RPN)；評(píng)估影響的嚴(yán)重程度；評(píng)估失效發(fā)生的可能性及評(píng)估檢測(cè)失效的可能性。
2021/12/09 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文在長(zhǎng)期失效分析工作實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，結(jié)合大量案例的總結(jié)分析，對(duì)失效分析的特點(diǎn)及其與質(zhì)量管理的關(guān)系進(jìn)行了簡(jiǎn)要論述。
2021/12/22 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了用于密封微電子封裝的各種缺陷和失效分析技術(shù)的基本信息，并重點(diǎn)介紹了塑封缺陷和失效的相關(guān)技術(shù)。
2022/01/21 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了微電子器件封裝失效機(jī)理與對(duì)策：封裝材料α射線(xiàn)引起的軟誤差，水汽引起的分層效應(yīng)，金屬化腐蝕及鍵合引線(xiàn)失效。
2022/01/24 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文選取了一種典型的塑封器件絕緣膠失效案例，對(duì)塑封器件的失效進(jìn)行分析，并提出了改進(jìn)措施以及在設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)。
2022/01/24 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文對(duì)六角凸緣螺栓斷裂失效件的化學(xué)成分、表面硬度、斷口形貌及顯微組織進(jìn)行理化檢測(cè)，分析和推斷螺栓失效件斷裂的原因以及斷裂形成機(jī)理。
2022/02/24 更新 分類(lèi)：檢測(cè)案例 分享
本文分析了PCB板組件在不同環(huán)境下是否會(huì)發(fā)生失效及其相應(yīng)失效的原因。
2022/03/01 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了一種波峰焊工藝陶瓷電容的失效案例，與常見(jiàn)IR降低不同，此失效電容內(nèi)部未發(fā)現(xiàn)任何裂紋和缺陷。
2022/05/25 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文以圖騰柱驅(qū)動(dòng)電路為例，針對(duì)電路無(wú)法輸出高電平的失效表現(xiàn)，基于電路分析，得到失效的可能因素，為根因分析工作的開(kāi)展打下基礎(chǔ)。
2022/08/26 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
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