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本文以LED硫化腐蝕失效為例，通過開封檢查、顯微分析、切片分析、硫化試驗等測試方法，分析其失效原因與機理，并提出預(yù)防措施。
2022/11/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
汽車下擺臂在超強壞路試驗中發(fā)生斷裂，路試?yán)锍蹋?.6PH1(相當(dāng)于37440km)?？蛻羲蜋z失效樣品進(jìn)行檢測分析，以期找出失效原因。
2024/05/25 更新 分類：檢測案例 分享
客戶鋁合金外殼在生產(chǎn)陽極完成后，即發(fā)現(xiàn)部分產(chǎn)品內(nèi)腔開裂。依客戶要求，對開裂失效樣品進(jìn)行失效分析，以期找出失效原因。
2024/08/23 更新 分類：檢測案例 分享
本文以某電磁閥內(nèi)線圈斷路失效為例，通過失效確認(rèn)、化學(xué)溶解、物理拆解等測試方法，分析其失效原因與機理。
2024/10/30 更新 分類：檢測案例 分享
芯片短路失效模式在芯片失效分析中是最常見的，那么針對這種故障模式應(yīng)該怎么開展失效分析呢？
2024/12/22 更新 分類：檢測案例 分享
Gissmo 失效模型基于Johnson-Cook 斷裂模型發(fā)展起來，模型中考慮了材料從受損、非線性損傷積累到材料斷裂失效的過程，能預(yù)測材料在不同受力情況下裂紋的產(chǎn)生和擴(kuò)展情況。
2025/02/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
失效分析中，曾遇到過NC管腳導(dǎo)致的芯片失效，經(jīng)過靜電復(fù)現(xiàn)，復(fù)現(xiàn)相同的故障現(xiàn)象，因此推斷為ESD導(dǎo)致芯片失效。具體介紹一下這個案例.
2025/03/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB板SMT后通孔失效？本文詳細(xì)解析這一失效案例的分析過程，幫助大家理解背后的技術(shù)原因。
2025/08/21 更新 分類：檢測案例 分享
本文對電連接器常見的失效模式進(jìn)行了分析，并針對各種失效模式提出了措施建議，對提高其可靠性具有重要意義。
2025/11/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將從基本特性出發(fā)，拆解 MOSFET 的失效密碼，結(jié)合真實案例給出防范方案，為工程師和電子愛好者提供專業(yè)參考。
2025/11/28 更新 分類：檢測案例 分享
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