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本文介紹了BGA焊點(diǎn)的常見失效模式及機(jī)理:界面失效,釬料疲勞失效,張力載荷引起蠕變斷裂及彎曲試驗(yàn)常見的失效。
2021/07/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
客戶反饋其生產(chǎn)的一款飲水機(jī)中的水泵使用一段時(shí)間后功能失效,不良率約為4%。失效現(xiàn)象不穩(wěn)定,經(jīng)客戶排查,為主板功能失效。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行失效分析,找到失效原因。
2021/12/20 更新 分類:檢測案例 分享
本文主要介紹了由應(yīng)用引起的各類器件失效機(jī)理分析:電熱效應(yīng)引起的失效,靜電放電引起的失效及電浪涌損傷失效。
2022/01/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對鋰離子電池的失效分析總體上可以分為失效分析流程的確定、失效現(xiàn)象的辨識、失效分析測試和失效機(jī)理分析4個(gè)板塊。
2024/06/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
鋁電解電容的失效模式和失效機(jī)理主要體現(xiàn)在電容內(nèi)部材料的老化、化學(xué)反應(yīng)以及環(huán)境影響等方面。下面是一些常見的失效模式及其背后的失效機(jī)理。
2024/09/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項(xiàng)重要內(nèi)容,開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設(shè)備。失效分析包括失效情況的調(diào)查分析、失效模式的鑒別、失效特征的描述、假設(shè)和確定失效模式,以及提出糾正措施和預(yù)防新失效的發(fā)生等。
2021/02/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義,失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段,發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、生產(chǎn)階段到使用階段的各個(gè)環(huán)節(jié),通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機(jī)理,最終明確失效原因。
2015/10/23 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
LED燈具樣品在老化過程中出現(xiàn)如圖1所示的失效現(xiàn)象:a、燈珠表面發(fā)黑;b、燈珠的封裝膠體脫落;c、燈珠封裝膠體發(fā)黑??蛻粢蠓治鍪КF(xiàn)象產(chǎn)生的原因,并判斷失效現(xiàn)象間是否存在聯(lián)系。
2016/03/10 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
焊接結(jié)構(gòu)的失效形式有:脆性失效、塑性失效、疲勞失效、應(yīng)力腐蝕失效等。下面就常見的幾種失效的特征及斷口特點(diǎn)作具體分析。
2017/07/06 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
PCB在實(shí)際可靠性問題失效分析中,同一種失效模式,其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的,因此就如同查案一樣,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,方能找到真正的失效原因。
2020/03/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享