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歐盟理事會先后發(fā)布89/667/EEC、1999/51/EC、2002/62/EC、2009/425/EC號指令，對76/769/EEC進行修訂，要求禁止使用有機錫化合物和二丁基錫氫硼烷（DBB）。其中，2009/425/EC號指令規(guī)定： 1.從2010年

2015/07/27 更新 分類：其他 分享

某款PCBA上連接器在SMT后，部分引腳存在上錫不良現(xiàn)象。本文通過表面分析、切片分析、熱變形分析、模擬試驗等測試分析手段查找失效原因。

2016/12/23 更新 分類：法規(guī)標準 分享

本文基于常規(guī)錫膏回流焊接工藝并開發(fā)導(dǎo)入新的二次回流工藝來改善焊接空洞，解決焊接空洞引起的鍵合、塑封裂損等問題。

2021/11/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

綜合錫、鈮元素的作用，作者設(shè)計了新型低錫中鈮鋯合金，并在含溶解氧環(huán)境中對其進行了長達300天的堆外高壓釜腐蝕試驗。

2024/09/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

在PCB設(shè)計和制作的過程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況？對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛

2018/08/07 更新 分類：檢測案例 分享

本文介紹了錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析，元件貼裝不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對及回流焊接不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對。

2021/08/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了錫膏絲印工藝要求，回流焊溫度曲線及在回流焊中出現(xiàn)的缺陷及其解決方案。

2021/08/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了家電產(chǎn)品LED發(fā)光二極管引腳不上錫的失效機理分析。

2024/09/24 更新 分類：檢測案例 分享

本工作采用過氧化鈉高溫熔融，乙醇 -熱水浸取，原子熒光光譜法測定地質(zhì)樣品中 Sn 元素的含量。

2024/12/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

多股絞線/導(dǎo)線錫焊到PCB板，是否符合GB?4706.1-2005《家用和類似用途電器的安全 第1部分：通用要求》標準23.9條款“多股絞線在其承受接觸壓力之處，不應(yīng)使用鉛—錫焊將其焊在一起”的要求?

2023/05/27 更新 分類：檢測案例 分享