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本文主要介紹了正確選用模擬與邏輯有源器件,PCB板的設(shè)計(jì),印制線的布局,地線的設(shè)計(jì),共模干擾的產(chǎn)生和防止,開(kāi)關(guān)電源屏蔽罩的采用及電磁屏蔽材料的選擇。
2022/05/12 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
EMC是對(duì)一個(gè)電子工程師能力的一個(gè)全面考量,整改過(guò)程可能會(huì)涉及到結(jié)構(gòu),軟件,硬件,從芯片級(jí),板級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的各個(gè)層級(jí),EMC問(wèn)題中最為常見(jiàn)的就是RE輻射類問(wèn)題。
2022/05/30 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文采用電子束選區(qū)熔化技術(shù)制備了厚度10mm的Ti-6A1-4V合金板,研究了沿沉積方向合金的顯微組織、拉伸性能和顯微硬度的變化。
2022/08/03 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
高斯曲線是正態(tài)分布中的一條標(biāo)準(zhǔn)曲線。色譜實(shí)驗(yàn)中的色譜峰在理論上應(yīng)該符合其分布。因此理論塔板數(shù)也是色譜系統(tǒng)適用性一項(xiàng)重要表征。
2023/03/06 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文就薄膜蒸發(fā)儀設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析,考察刮板傾角、刮板塊數(shù)等刮板結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)薄膜蒸發(fā)器內(nèi)圈波形形狀和速度場(chǎng)的影響,從而分析成膜狀態(tài)對(duì)溶劑蒸除的影響。
2023/04/11 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
本文通過(guò)調(diào)研高強(qiáng)鋼成形性能檢測(cè)與評(píng)價(jià)方法、成形技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀提出了原板殘余應(yīng)力檢測(cè)與評(píng)價(jià)、不同加載路徑下成形極限、拉壓性能(包申格效應(yīng))、邊緣擴(kuò)孔性能、純彎曲性能檢測(cè)等。
2023/06/19 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文通過(guò)等鋼度和等強(qiáng)度完成某品牌汽車(chē)后座下內(nèi)板鋁合金板材代替鋼板材,質(zhì)量由原來(lái)的1.24 kg減少至0.57 kg,有效實(shí)現(xiàn)了輕量化設(shè)計(jì)。
2023/07/17 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
某動(dòng)車(chē)機(jī)組翻板鎖舌用304不銹鋼螺栓在使用不到2個(gè)月就發(fā)生斷裂。研究人員采用宏觀觀察、化學(xué)成分分析、微觀分析等方法分析了其斷裂原因,以避免該類問(wèn)題再次發(fā)生。
2024/01/22 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
在電子產(chǎn)品制造和使用中,靜電放電往往會(huì)損傷器件,甚至使產(chǎn)品失效造成嚴(yán)重?fù)p失。因此,靜電防護(hù)就顯得尤為重要,在不同的產(chǎn)品中,對(duì)靜電的防護(hù)方案采用也各不相同。
2024/03/26 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
通過(guò)纖維增強(qiáng)復(fù)合材料來(lái)模擬骨骼微觀結(jié)構(gòu):進(jìn)行了數(shù)值參數(shù)研究,通過(guò)改變骨單位結(jié)構(gòu)的層壓順序和代表骨間層板的互聯(lián)層,制造和測(cè)試單個(gè) OLS 作為概念驗(yàn)證。
2024/07/17 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享