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您當(dāng)前的位置：檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁

  • 動(dòng)力電池碰撞防護(hù)原理及檢測(cè)方法

    與傳統(tǒng)燃油汽車相比，電動(dòng)汽車的最大不同之處在于高壓電危害的存在。動(dòng)力電池作為電動(dòng)汽車動(dòng)力能源的存儲(chǔ)、供應(yīng)、吸收裝置，是電動(dòng)汽車的核心部件，動(dòng)力電池的安全設(shè)計(jì)與功能是決定電動(dòng)汽車安全性能的重要因素。

    2018/06/13 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • 性能提高12倍，零件表面銹蝕防護(hù)方案，很實(shí)用的技術(shù)

    為確保此類沖壓渦輪延壽工作的順利進(jìn)行，必須提高葉片安裝座（含滾珠及軸承內(nèi)外環(huán)）等部件的表面防護(hù)能力。

    2019/08/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 《醫(yī)用一次性防護(hù)服輻照滅菌應(yīng)急規(guī)范（臨時(shí)）》

    為保障疫情防控期間緊急醫(yī)用一次性防護(hù)服的供給，確保質(zhì)量安全可控，國務(wù)院應(yīng)對(duì)新型冠狀病毒感染的肺炎疫情聯(lián)防聯(lián)控機(jī)制醫(yī)療物資保障組近日印發(fā)通知，要求各省、自治區(qū)、直轄

    2020/02/11 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 醫(yī)用口罩歐洲標(biāo)準(zhǔn)EN14683的測(cè)試要求

    在歐洲，口罩根據(jù)歐盟標(biāo)準(zhǔn)劃分為“勞動(dòng)防護(hù)”和“醫(yī)用防護(hù)”兩種。其中，醫(yī)用外科口罩屬于Ⅰ類醫(yī)療器械產(chǎn)品，并受醫(yī)療器械法規(guī)（Medical Device Regulation，MDR）EU 2017/745的管轄。

    2020/04/21 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 靜電放電模型及電路防護(hù)設(shè)計(jì)

    大家都在說靜電，都知道人被靜電打一下很痛，芯片被靜電打一下更痛。然而并不是所有的靜電都一樣，下面小編逐一介紹一下三種不同的靜電模型。

    2020/08/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 石墨烯智能型防腐涂層

    金屬材料的腐蝕問題危害極大，本文利用石墨烯設(shè)計(jì)出了一種兼具主動(dòng)與被動(dòng)防護(hù)的智能型防腐涂層，大幅提高了涂層在腐蝕環(huán)境下的適應(yīng)能力及服役壽命，為后續(xù)智能化防護(hù)涂層的研發(fā)提供了重要的參考。

    2020/12/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 電纜絕緣防護(hù)層的橡膠性能的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和檢測(cè)項(xiàng)目

    想要讓電纜檢測(cè)達(dá)標(biāo)，其絕緣材料橡膠性能方面的檢測(cè)是繞不過去的坎。同時(shí)，對(duì)電纜橡膠性能的了解，可以幫助我們對(duì)電纜產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)工藝的改進(jìn)都有幫助。

    2020/12/29 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 藥物防護(hù)：消滅缺陷

    為確保藥品不僅在制劑生產(chǎn)的初始階段，而在整個(gè)生產(chǎn)過程中都得到質(zhì)量保證：追求零缺陷；將質(zhì)量控制放在首位，降低不確定性及最佳制造設(shè)計(jì)在于細(xì)節(jié)；并舉了一例解決具體微粒污染的挑戰(zhàn)的案例。

    2021/07/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 浪涌測(cè)試中通訊端口TVS管損壞機(jī)理分析

    本文以SURGE測(cè)試中通訊端口防護(hù)器件損壞為例，進(jìn)行損壞機(jī)理分析、不同測(cè)試方法帶來的影響分析、不同應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試方法選擇，以及SURGE防護(hù)設(shè)計(jì)中的注意點(diǎn)等內(nèi)容進(jìn)行分析說明。

    2021/10/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片公司研發(fā)實(shí)驗(yàn)室是怎么做靜電防護(hù)的？

    芯片設(shè)計(jì)公司一般都有自己的芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，主要為公司的芯片進(jìn)行各種驗(yàn)證測(cè)試，包括芯片自身的性能測(cè)試、芯片在各種電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用的仿真測(cè)試，以及向芯片客戶提供芯片的失效分析等技術(shù)支持。

    2022/03/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享