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今天接著分享點(diǎn)電子元器件失效模式和所有失效模式的分布比例
2019/09/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
元器件可靠性降額準(zhǔn)則一覽表
2020/02/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對于典型電子元器件的耐受環(huán)境極限進(jìn)行分析,研究表明,電子設(shè)備對于熱環(huán)境及沖擊、振動環(huán)境比較敏感,易發(fā)生焊點(diǎn)失效及其他結(jié)構(gòu)失效。
2020/03/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子元器件可靠性需要進(jìn)行物理特性測試項(xiàng)目、機(jī)械完整性試驗(yàn)項(xiàng)目、加速老化試驗(yàn)項(xiàng)目
2020/06/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹元器件破壞性物理分析(DPA)的定義、目的和意義以及DPA工作的方法和程序。
2020/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹元器件二次(補(bǔ)充)篩選實(shí)施應(yīng)注意的七項(xiàng)問題。
2020/10/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹幾個(gè)可用于LED可靠性評估的電子元器件標(biāo)準(zhǔn),以便引導(dǎo)大家去學(xué)習(xí)和掌握,能夠?qū)⑵溥\(yùn)用于LED。
2020/11/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹提高功率半導(dǎo)體器件可靠性的措施。
2020/12/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文著重介紹常用防護(hù)器件在產(chǎn)品中的基本應(yīng)用,通過防護(hù)電路來提高產(chǎn)品抗靜電、抗浪涌干擾的能力,從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
2021/03/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了電子元器件失效分析(FA),破壞性物理分析(DPA),其他人為因素造成的失效。
2021/05/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享