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本文介紹了電磁兼容常見的整改器件材料有哪些材質等內(nèi)容，詳見下文。
2025/06/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
EMC外圍電路常用器件作用與選型。
2025/07/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
半導體器件PN結和耗盡區(qū)的能帶圖。
2025/08/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將帶您了解如何通過DPA分析技術，像"火眼金睛"一樣識別這些假冒偽劣器件。
2025/09/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
介紹集成器件 9 類高發(fā)問題參數(shù)及影響并給出參數(shù)測試、選型與替換的注意事項。
2025/10/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
2015/10/23 更新 分類：實驗管理 分享
航天產(chǎn)品的質量和壽命取決于產(chǎn)品設計、研制生產(chǎn)和試驗全過程的可靠性,而電子元器件的可靠性又是整個設備可靠性的基礎。由于航天產(chǎn)品的不可維修 性,有可能因為一個小小的電子元器件的失效而導致整個航天產(chǎn)品的失效,航天系統(tǒng)多年以來的經(jīng)驗教訓足以證明這一點。
2017/05/11 更新 分類：法規(guī)標準 分享
其實，電子系統(tǒng)有很多的電子元器件和電子設備，并且在運行的過程中，電子元器件和電子設備形成相對可靠的串聯(lián)模型。在電子系統(tǒng)運行的過程中，一旦其中一個電子元器件發(fā)生故障，那么對整個電子系統(tǒng)的運行，就會造成嚴重的影響。
2018/07/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
光器件在Telcordia可靠性標準中，對我們最具有參考意義的應該就是GR-468和GR-1209/1221了。GR-468重點講了有源器件的可靠性標準，而GR-1209/1221重點講無源器件的可靠性
2018/09/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子元器件可靠性是可靠性工程的基礎，也是可靠性工程中最為復雜的工作。從生產(chǎn)，到二次篩選，再到裝機調(diào)試和最后投入運用這一過程當中，電子元器件的可靠性保障都是十分重要的。本文匯總一下元器件二次篩選過程中的可靠性保障。
2021/01/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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