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對于機載電子設備中的元器件選擇和使用,應能保證設備滿足其詳細規(guī)范的要求,并經(jīng)過鑒定、具有合格證和清晰的標志,應是不易燃不易爆的(電真空管除外)。
2021/01/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng),其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2021/01/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
灌封膠是高分子精細復合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少器件受外界環(huán)境條件影響,確保器件在標準工作環(huán)境下良好運行,提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。
2021/03/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
歐盟RoHS合金中的鉛、高溫熔融焊料中的鉛、元器件玻璃陶瓷中鉛等豁免條款評估報告將于10月初公布。
2021/09/17 更新 分類:法規(guī)標準 分享
本文對航天電子元器件的失效模式及失效機理進行了研究,并給出其敏感環(huán)境,對于電子產(chǎn)品的設計提供一定的參考。
2021/12/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
某公司從美國CMD購進一批ESD器件,在某通信終端產(chǎn)品組裝再流焊接中,虛焊比例非常高,對其現(xiàn)象和機理進行了分析,提出了相應的解決措施。
2022/03/04 更新 分類:檢測案例 分享
本文通過采用熱點分析和聚焦離子束-掃描電子顯微鏡(FIB-SEM)技術,提出了一種高效的檢測手段,用以快速識別和分析溝槽MOSFET器件在電學性能和膜層結構上的失效。
2024/08/21 更新 分類:檢測案例 分享
【問】第二類有源醫(yī)療器械產(chǎn)品關鍵元器件供應商發(fā)生變化需要辦理變更注冊嗎?
2024/08/28 更新 分類:法規(guī)標準 分享
本文主要舉例分析在對某設備在做浪涌測試時485芯片及其保護器件燒壞的現(xiàn)象,原因分析、解決措施、思考與啟示。
2025/07/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要探討了電子產(chǎn)品的硬件損傷故障中,與器件物料相關的六大隱患,及其排查其中隨機性小概率問題的統(tǒng)計性實驗方法。
2025/11/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享