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本文通過元器件引腳材料、引腳鍍層與錫基釬料的焊接工藝，從機(jī)理上分析內(nèi) 部變化因素的相互作用，對引腳鍍層通過焊接后引起的變化、可能產(chǎn)生的缺陷模式，進(jìn)行分析及采取的預(yù)防措施。
2025/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將系統(tǒng)闡述電路板器件溫度降額的理論基礎(chǔ)、確定方法、實施步驟和工程實踐，為電子工程師提供一套完整的設(shè)計指南。
2025/12/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將深入探討器件吸水對SAM檢測波形的影響機(jī)制，分析“假粘附”現(xiàn)象的成因，并提出相應(yīng)的識別與應(yīng)對策略，以提高SAM檢測的準(zhǔn)確性和可靠性。
2026/01/13 更新 分類：實驗管理 分享
當(dāng)集成電路進(jìn)入深亞微米尺度時，可靠性問題日益突出。隨著器件使用時間的延長，這些可靠性問題將導(dǎo)致器件閾值電壓和驅(qū)動電流漂移，使器件性能退化，影響器件壽命。
2017/10/26 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
由于高可靠元器件要經(jīng)受環(huán)境嚴(yán)酷應(yīng)力，且有長期存儲和工作要求，一般用于重點工程。所以逐漸形成了不同使用部門對電子元器件的禁用和限用結(jié)構(gòu)、材料和工藝要求。
2020/01/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文簡述了電子元器件篩選的必要性，分析了電子元器件的篩選項目和應(yīng)力條件的選擇原則，介紹了幾種常用的篩選項目和半導(dǎo)體的典型篩選方案設(shè)計。
2019/04/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
無鉛封裝工藝是制造商為了滿足RoHS指令要求或順應(yīng)電子產(chǎn)品無鉛化趨勢逐漸發(fā)展起來的，尤其是國外大多數(shù)進(jìn)口元器件基本都是采用無鉛工藝，這就導(dǎo)致在航天、航空系統(tǒng)里被迫引入了無鉛元器件，帶了諸多可靠性隱患。
2020/09/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在選擇器件時，有必要了解其結(jié)構(gòu)和可能的老化相關(guān)失效機(jī)制；即使在理想條件下使用器件，這些機(jī)制也可能發(fā)生影響。本文不會詳細(xì)討論失效機(jī)制，但多數(shù)聲譽良好的制造商會關(guān)注其產(chǎn)品的老化現(xiàn)象，對工作壽命和潛在失效機(jī)制通常都很熟悉。許多系統(tǒng)制造商針對其產(chǎn)品的安全工作壽命及其限制機(jī)制提供了相關(guān)資料。
2020/12/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要研究了幾種業(yè)界最常用類型的0.4mm引腳間距CSP器件的組裝及可靠性，考慮到出線設(shè)計的局限性，分別設(shè)計采用SMD（Solder Mask Define）、NSMD（Non Solder Mask Define）焊盤，并對有鉛和無鉛器件均采用錫鉛錫膏組裝，并在此基礎(chǔ)上分析對比了一種可返修的underfill材料的可靠性表現(xiàn)。
2021/11/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2021/12/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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