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近日,清華大學的趙滄、卡內(nèi)基梅隆大學的Anthony D. Rollett和弗吉尼亞大學大學的Tao Sun(共同通訊作者)等人利用告訴X射線成像技術對鎖孔形成進行了細致的觀測。研究介紹,高速X射線能夠在Ti-6Al-4V合金中對由鎖孔尖端的臨界失穩(wěn)所造成的孔結(jié)構進行原位觀測。
2020/11/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
底部填充膠(Underfill)作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑,在先進封裝如2.5D、3D封裝中,用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應力集中問題,進而提高器件封裝可靠性。
2022/06/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
激光微加工起源于半導體制造工藝,是通過超短脈沖激光切割、打孔、焊接等方法對材料進行加工, 進而獲得微納米尺度二維(2D)或三維(3D)結(jié)構的工藝過程。
2018/06/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
eCential Robotic宣布其2D/3D成像、導航機器人---Surgivisio獲FDA批準上市,目前Surgivisio只適用于脊柱手術,未來將擴展至顱腦、創(chuàng)傷學、骨科、運動醫(yī)學。
2022/09/04 更新 分類:熱點事件 分享
近日,由北京數(shù)字精準醫(yī)療科技有限公司(簡稱“數(shù)字精準”)自主研發(fā)的3D 4K熒光內(nèi)窺鏡成像設備及2D熒光內(nèi)窺鏡成像設備,成功獲得了美國食品藥品監(jiān)督管理局(FDA)認證。
2024/07/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
該文章研究了新型天然纖維增強復合材料,通過兩種增強技術制備并分析:層內(nèi)增強(2D)和正交穿層增強(orthogonal-through-the-thickness;3D-OTT)。
2025/02/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
請問這個產(chǎn)品是否可以按06-15-03電子內(nèi)窺鏡圖像處理器注冊路徑來注冊,同類產(chǎn)品已有注冊證,在注冊時是否需要做同品種臨床評價?
2025/04/17 更新 分類:法規(guī)標準 分享
據(jù) InterestingEngineering 報道,美國工程師研發(fā)出一種具有獨特架構的新型多層計算機芯片,有望開啟人工智能硬件新紀元。
2025/12/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為落實國務院關于發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決策部署,搶抓新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重大機遇,加快推進我國增材制造(又稱“3D打印”)產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展,工業(yè)和信息化部、發(fā)展改革委、財政部研究制定了《國家增材制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進計劃(2015-2016年)》
2015/03/03 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本研究旨在制備具有骨誘導及抗菌雙重功能的多孔支架。我們首先是通過基因工程技術構建多西環(huán)素(DOX)控制BMP2表達的骨前體細胞,再生物3D打印含活細胞的支架。支架可緩釋DOX并殺滅定植細菌,防止感染的發(fā)生;BMP2的控制表達可誘導細胞的成骨分化和裸鼠體內(nèi)異位成骨,并防止BMP2過度表達的不利效應。
2020/12/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享