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各位芯片行業(yè)的朋友們,今天,我想結合相關資料和最新研究,和大家聊聊FinFET技術中常見的失效分析(FA)問題、可靠性問題以及相應的定位方法。
2025/03/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文基于NVIDIA工程師在ISTFA 2023上發(fā)表的權威論文,深度剖析了電光太赫茲脈沖反射計(EOTPR)這一前沿技術,如何被整合到芯片級FA工作流程中,并通過幾個真實的GPU失效案例,展示了EOTPR在解決復雜封裝和芯片內部故障中的獨特價值和高效性。
2025/11/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將帶您了解如何通過DPA分析技術,像"火眼金睛"一樣識別這些假冒偽劣器件。
2025/09/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著我國武器裝備信息化程度的不斷加深,對于軍用元器件質量控制的要求亦逐步嚴格,軍用元器件的選型、二次篩選、DPA 和失效分析是確保其質量和可靠性的重要環(huán)節(jié)。元器件質量控制是為航空裝備型號質量保證提供證據(jù)的過程,這一過程通過一系列的調查、試驗和分析完成,是保證航空裝備型號科研、試驗和生產能滿足其預期目的重要手段。
2021/12/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
【發(fā)布單位】:衛(wèi)生福利部 【發(fā)布文號】:部授食字第1041303261號 【發(fā)布日期】:2015/9/21 【備注】:http://www.fda.gov.tw/TC/newsContent.aspx?id=14076chk=3939ec86-5184-4fdf-805b-14fa63b2830eparam=pn%3d1%26ci
2015/10/05 更新 分類:其他 分享
在試生產期間,經過溫度循環(huán)之后,一些樣品發(fā)生了光電失效。失效樣品的破壞性物理分析(DPA)顯示,二極管芯片上的裂紋把芯片分成兩部分。
2020/02/10 更新 分類:檢測案例 分享
在電子元器件從設計到使用的全生命周期中,失效分析(Failure Analysis, FA)是確??煽啃缘暮诵沫h(huán)節(jié)。它如同電子世界的"法醫(yī)學",通過系統(tǒng)化的方法揭示器件失效的真相。本文將側重說明失效物理分析(PFA)的基本程序、常見失效模式與機理,以及關鍵注意事項,帶您走進精密電子器件的微觀世界。
2025/08/20 更新 分類:檢測案例 分享
1.事件回顧 2021年10月29日格力又又被美國罰了,累計被罰9100萬美,約6億元人民幣呀,因為這是延期起訴協(xié)議(DPA).....這看上去有點沒完沒了的感覺,讓人感到后怕。 美國司法部稱,
2021/11/03 更新 分類:監(jiān)管召回 分享
GJB4027《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》本標準規(guī)定了軍用電子元器件破壞性物理分析(DPA)的通用方法。
2023/07/17 更新 分類:法規(guī)標準 分享
對抗體如何分類和命名?
2021/01/27 更新 分類:法規(guī)標準 分享