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混合鍵合以銅 - 氧化物分子力鍵合,高密度低功耗,分 W2W/D2W 等路線,國(guó)產(chǎn)鍵合解鍵設(shè)備正加速突破。
2026/04/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
介紹引線鍵合(Wire Bonding)的原理、工藝、設(shè)備、線材等核心內(nèi)容,含可靠性測(cè)試方法,服務(wù)于微電子器件制造。
2025/11/13 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
最近荷蘭研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出混合人工心臟(Hybrid Heart)融合三大前沿技術(shù)。
2025/06/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
由于電池故障風(fēng)險(xiǎn),Datascope/Getinge/Maquet 召回 Cardiosave Hybrid/Rescue 主動(dòng)脈內(nèi)球囊泵電池組
2021/11/01 更新 分類(lèi):監(jiān)管召回 分享
近日,Medline UNITE 宣布其 REFLEX? HYBRID 鎳鈦合金植入系統(tǒng)已獲得美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局(FDA)的 510(k) 許可。
2025/05/13 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
當(dāng)PEEK作為一種3D打印材料被廣泛使用時(shí),它改變了行業(yè)對(duì)基于聚合物的3D打印的看法。這種高溫、高性能的塑料能夠生產(chǎn)功能性原型,甚至是最終使用的部件,將聚合物3d打印帶到一個(gè)新的水平。PEEK的實(shí)力和壽命提升了一些3d打印應(yīng)用,使其與注射成型等技術(shù)具有競(jìng)爭(zhēng)力。
2023/01/15 更新 分類(lèi):熱點(diǎn)事件 分享
本文系統(tǒng)介紹半導(dǎo)體封裝中各類(lèi)鍵合技術(shù)、原理、材料、應(yīng)用及挑戰(zhàn),梳理行業(yè)龍頭與生態(tài),展現(xiàn)鍵合技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)格局。
2026/02/12 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?;旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成
2018/07/24 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,南方科技大學(xué)材料科學(xué)與工程系教授劉瑋書(shū)課題組在電子皮膚的溫覺(jué)仿生研究方面取得新進(jìn)展,相關(guān)成果以“Wide-Temperature Range Thermoregulating E-Skin Design through a Hybrid Structure of Flexible Thermoelectric Devices and PCM Heat Sink”發(fā)表在由香港理工大學(xué)與Wiley合辦的高水平綜合性期刊Ecomat上。
2022/07/21 更新 分類(lèi):熱點(diǎn)事件 分享
近日,天津師范大學(xué)毛文峰課題組根據(jù)相圖調(diào)節(jié)反應(yīng)組分巧妙的將Na3V2(PO4)3(Na3VP)與Na7V4(P2O7)4PO4(Na7VP)匹配,合成了一種具有均質(zhì)雜化的新型復(fù)合材料hybridized Na3V2(PO4)3 (HNVP),實(shí)現(xiàn)快速的鈉離子存儲(chǔ)。
2023/01/30 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享