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結(jié)合具體案例,本文從外觀檢查、形貌觀察、材料分析、灌封膠成分分析、開裂底殼與未開裂底殼材料一致性對比五大方面分析PC開裂失效的原因。
2021/04/28 更新 分類:檢測案例 分享
全成分分析尼龍砂質(zhì)量異常失效分析案例。
2025/08/07 更新 分類:檢測案例 分享
產(chǎn)品出現(xiàn)早期失效,或安裝后上電不正常,或運行幾個月就失效。從時間角度看,屬于早期失效。通過分析,是芯片失效,在邊沿出現(xiàn)了裂紋,擴展到有源區(qū)造成功能失效。
2024/04/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。
2017/05/17 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文通過分析研制過程中的缺陷和失效問題,分辨其失效模式和失效機理,確定其最終的失效原因,提出改進設(shè)計和制造工藝的建議,采取有效質(zhì)量管理措施,消除故障隱患,使產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。
2022/06/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將簡單學(xué)習(xí)EOS的失效機理、典型特征、與靜電放電(ESD)的異同,然后結(jié)合兩個功率器件失效實際案例,簡述如何通過“EOS”的現(xiàn)象找到失效根因。
2025/08/31 更新 分類:檢測案例 分享
金屬材料的失效形式及失效原因密切相關(guān),失效形式是材料失效過程的表觀特征,可以通過適當(dāng)?shù)姆绞竭M行觀察。
2021/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及,它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動
2018/09/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)中,“失效” 是繞不開的話題。小到電子元件的性能衰減,大到航天設(shè)備的故障停機,背后都隱藏著特定的失效規(guī)律。而失效物理分析作為可靠性工程的核心技術(shù),正是通過物理、化學(xué)的視角拆解失效機理,從根源上提升產(chǎn)品可靠性。
2025/11/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
失效分析之集成電路“爆米花”
2015/12/28 更新 分類:實驗管理 分享