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  • PCBA可靠性分析中金相制樣技巧與數(shù)字圖像處理的應(yīng)用

    PCBA樣品金相切片主要步驟有取樣、鑲嵌、研磨、拋光。

    2021/04/15 更新 分類：行業(yè)研究 分享

  • PCBA可靠性分析中金相制樣技巧與數(shù)字圖像處理的應(yīng)用

    PCBA樣品金相切片主要步驟有取樣、鑲嵌、研磨、拋光。與普通金屬樣品相比，PCBA切片樣品具有體積小，成分復(fù)雜，磨拋位置要求精準(zhǔn)的特點(diǎn)，對(duì)手工制樣的經(jīng)驗(yàn)和技巧有更高的要求，要對(duì)制樣過程進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，不能人為引入缺陷，造成焊點(diǎn)變化，要兼顧樣品制備的速度與質(zhì)量。

    2020/10/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 陶瓷電容耐壓不良失效分析

    本文通過對(duì)NG樣品、OK樣品進(jìn)行了外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗(yàn)分析，認(rèn)為造成陶瓷電容耐壓不良原因?yàn)槎伟饽K固化過程中及固化后應(yīng)力作用造成陶瓷-環(huán)氧界面存在間隙，導(dǎo)致其耐壓水平降低。

    2022/07/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCBA切片分析

    切片分析是借助切片分析技術(shù)和高倍率顯微鏡確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。

    2017/06/15 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • PCB電路板通孔孔銅斷裂失效分析

    送檢樣品為某款PCBA，該板經(jīng)回流焊和波峰焊組裝器件后，在終端客戶發(fā)現(xiàn)有1%左右的失效，表現(xiàn)為通孔阻值變大，經(jīng)客戶切片分析，發(fā)現(xiàn)PCB板的通孔孔銅存在斷裂現(xiàn)象。

    2016/06/23 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • PCB/PCBA顯微剖析案例分享

    PCB/PCBA出現(xiàn)失效問題會(huì)直接造成整機(jī)故障。通過微切片制備的方法進(jìn)行顯微剖析可以驗(yàn)證PCB、PCBA的內(nèi)部結(jié)構(gòu)品質(zhì)，是一種行之有效的問題檢出手段

    2015/06/03 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • PCBA鍍覆孔填充不足失效分析

    PCBA存在鍍覆孔填充不足現(xiàn)象。通過外觀、金相分析等一系列手段，確定了導(dǎo)致失效發(fā)生的根本原因。

    2024/09/23 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

  • 掃描電鏡的樣品制備方法

    掃描電子顯微鏡樣品制備比透射電鏡樣品制備簡(jiǎn)單，不需要包埋和切片

    2017/06/14 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • PCB模塊漏電失效分析

    針對(duì)PCBA模塊漏電的情況，本文通過顯微熱紅外測(cè)試(Thermal EMMI)定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號(hào)陶瓷電容(MLCC)，通過電性能測(cè)試、X-Ray透視、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因，分析結(jié)果顯示，導(dǎo)致PCBA模塊失效的原因?yàn)椋弘娙萁橘|(zhì)層分層，由電容燒結(jié)工藝控制不良引起。

    2016/07/11 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 金相樣品制備影響因素及金相制樣實(shí)例

    研究人員首先介紹了金相制樣步驟中應(yīng)注意的操作說明，然后例舉了不同鋼種的制樣參數(shù)和實(shí)際效果，給金相檢驗(yàn)技術(shù)人員提供參考。

    2022/01/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享