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根據(jù)靜電的產(chǎn)生方式以及對(duì)電路的損傷模式不同,通常分為四種測(cè)試方式:人體放電模型、機(jī)器放電模型、元件放電模型、場(chǎng)增強(qiáng)模型,但是業(yè)界通常使用前兩種模式測(cè)試。
2024/09/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
低溫試驗(yàn)主要是考核元件、設(shè)備或系統(tǒng)在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或者貯存的環(huán)境適應(yīng)性能力。
2024/10/22 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
低溫試驗(yàn)主要是考核元件、設(shè)備或系統(tǒng)在低溫環(huán)境下使用、運(yùn)輸或者貯存的環(huán)境適應(yīng)性能力。
2024/11/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
我們將討論一些常見的用來減少或抑制電磁兼容性的電子元件和電路設(shè)計(jì)技術(shù)。
2025/09/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
文章從PCB板的設(shè)計(jì)、PCB元件布局、布線等方面進(jìn)行設(shè)計(jì),以達(dá)到提高電子產(chǎn)品抗電磁干擾的能力。
2025/09/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
闡述電子電氣產(chǎn)品降額設(shè)計(jì)內(nèi)涵、理論依據(jù)、各類元件降額準(zhǔn)則、實(shí)踐流程及平衡挑戰(zhàn),以提升可靠性。
2025/10/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
闡述電子工程中 IR Drop(靜態(tài),僅電阻,涉芯片 / PCB)與 IR Droop(動(dòng)態(tài),多元件,涉電源管理)的區(qū)別及應(yīng)用。
2025/10/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置,多由鋁合金,黃銅或青銅做成板狀,片狀,多片狀等,如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片,電視機(jī)中電源管,行管,功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂,使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上,再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。
2020/09/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
磁環(huán)是保證電子設(shè)備正常工作的配件,是一塊環(huán)狀的導(dǎo)磁體。磁環(huán)是電子電路中常用的抗干擾元件,對(duì)于高頻噪聲有很好的抑制作用。
2024/05/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
按照我部行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)復(fù)審計(jì)劃,現(xiàn)已完成了化工、石化、冶金、有色金屬、建材、稀土、紡織、包裝和電子行業(yè)標(biāo)齡5年以上952項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)復(fù)審工作,其中《電子元件漆》等646項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)繼
2015/09/17 更新 分類:其他 分享