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封裝時(shí)主要考慮的因素,封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程
2020/01/17 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
完整的器件型號(hào),一般都是包括主體型號(hào)、前綴、后綴等組成。并不是所有器件一定有前綴和后綴,但是,只要這個(gè)器件有前綴和后綴,就不可以忽略。
2021/06/22 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
我們將討論一些常見(jiàn)的用來(lái)減少或抑制電磁兼容性的電子元件和電路設(shè)計(jì)技術(shù)。
2025/09/20 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
油漆脫落失效分析
2022/10/14 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
熱作模具常出現(xiàn)變形及塌陷、斷裂、熱疲勞、熱磨損和腐蝕等失效形式。
2019/07/29 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文以LED芯片功能失效為例,介紹其失效原因與分析方法,并提出改善建議。
2022/09/30 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
電子組件的失效分析方法介紹,電子組件的失效案例分析
2019/09/24 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
借助掃面電子顯微鏡(SEM)以及其自帶的能譜儀(EDS)對(duì)疑似失效的金屬件的粘接區(qū)域與未粘接區(qū)域進(jìn)行失效分析,找出了失效原因。
2018/05/23 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文介紹了BGA焊點(diǎn)的常見(jiàn)失效模式及機(jī)理:界面失效,釬料疲勞失效,張力載荷引起蠕變斷裂及彎曲試驗(yàn)常見(jiàn)的失效。
2021/07/26 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文只從降額應(yīng)用和“二次”篩選等幾個(gè)方面淺談一些體會(huì)和經(jīng)驗(yàn),希望能對(duì)從事相關(guān)工作的人員有所幫助和借鑒。
2020/03/27 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享