您當前的位置：檢測預警 > 欄目首頁
失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項重要內(nèi)容，開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設備。失效分析包括失效情況的調(diào)查分析、失效模式的鑒別、失效特征的描述、假設和確定失效模式，以及提出糾正措施和預防新失效的發(fā)生等。
2021/02/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機理可能是復雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。
2020/03/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過故障樹分析方法，使用適合SiP產(chǎn)品形態(tài)的失效分析手段，討論常見的管芯失效機理以及相應失效現(xiàn)象，并從設計和工藝角度提出降低各種失效機理發(fā)生的改進措施，作為SiP組件的可靠設計和生產(chǎn)的參考。
2022/02/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
LED燈具樣品在老化過程中出現(xiàn)如圖1所示的失效現(xiàn)象：a、燈珠表面發(fā)黑；b、燈珠的封裝膠體脫落；c、燈珠封裝膠體發(fā)黑。客戶要求分析失效現(xiàn)象產(chǎn)生的原因，并判斷失效現(xiàn)象間是否存在聯(lián)系。
2016/03/10 更新 分類：實驗管理 分享
焊接結(jié)構的失效形式有：脆性失效、塑性失效、疲勞失效、應力腐蝕失效等。下面就常見的幾種失效的特征及斷口特點作具體分析。
2017/07/06 更新 分類：法規(guī)標準 分享
大多數(shù)電子產(chǎn)品在一定的環(huán)境條件下存放一段時間后的質(zhì)量通常會發(fā)生變化，元器件也不例外。當貯存超過了規(guī)定的期限，其質(zhì)量和可靠性將不能保證，所以必須規(guī)定一個貯存期，也可以理解為食品安全的“保質(zhì)期”。
2020/08/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
產(chǎn)品出現(xiàn)早期失效，或安裝后上電不正常，或運行幾個月就失效。從時間角度看，屬于早期失效。通過分析，是芯片失效，在邊沿出現(xiàn)了裂紋，擴展到有源區(qū)造成功能失效。
2024/04/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
元器件的儲存可靠性以及儲存期的長短主要與下列因素有關
2019/11/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在人類歷史的發(fā)展長河中，人們對產(chǎn)品失效的認識可以追溯到遠古時代，可以說人類的生產(chǎn)實踐就是人們不斷與產(chǎn)品失效做斗爭的歷史，失效分析也長期作為零星、分散、宏觀的經(jīng)驗世
2018/06/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
設計一款硬件電路，要熟悉元器件的基礎理論，比如元器件原理、選型及使用，學會繪制原理圖，并通過軟件完成PCB設計，熟練掌握工具的技巧使用，學會如何優(yōu)化及調(diào)試電路等。本文要大家分享如何完整地設計一套硬件電路設計的經(jīng)驗。
2021/07/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
關于我們 聯(lián)系我們 營業(yè)執(zhí)照 全國服務電話：400-818-0021 嘉峪檢測版權所有 備案號：京ICP備14047019號-2 
京公網(wǎng)安備11010802046783號
