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筆者探究了現(xiàn)有失效分析體系存在的問題,以促進(jìn)其完善和發(fā)展。
2025/03/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了Test escape常見的失效原因及Test escape常見的失效原因。
2025/04/13 更新 分類:檢測案例 分享
封裝劃片引起的失效分析。
2025/07/24 更新 分類:檢測案例 分享
潮濕敏感器件(MSD)的失效機(jī)理與常見原因。
2025/08/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
板級失效分析的目的、作用、原則和流程。
2025/10/08 更新 分類:檢測案例 分享
本文主要介紹了鉭電容器失效分析:非破壞性分析,高漏電流/短路失效,高ESR失效,低容量/開路。
2021/08/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文解析電磁繼電器基本特性、失效模式與機(jī)理,結(jié)合案例給出設(shè)計、選型等多階段防范策略,降低失效風(fēng)險。
2026/01/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
2020/09/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子元器件可靠性標(biāo)準(zhǔn),不僅可為LED可靠性標(biāo)準(zhǔn)的制定發(fā)揮承前啟后、繼往開來的作用,還可與已經(jīng)公布的LED標(biāo)準(zhǔn)一起成為凈化LED市場的法規(guī)。
2021/03/29 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了先進(jìn)封裝的失效分析。
2023/12/21 更新 分類:檢測案例 分享