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本文主要介紹了SiP 的可靠性研究現(xiàn)狀及失效機(jī)理。
2022/04/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了焊接結(jié)構(gòu)疲勞失效的原因及改善辦法。
2022/09/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對(duì)GJB 546B-2011《電子元器件質(zhì)量保證大綱》中“4.8生產(chǎn)過(guò)程控制文件”條款的管理要求,從生產(chǎn)過(guò)程控制“5M1E”六個(gè)方面歸納整理后,詳細(xì)說(shuō)明電子元器件貫國(guó)軍標(biāo)生產(chǎn)線生產(chǎn)過(guò)程控制文件的基本管理要求、控制要點(diǎn)和標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用注意事項(xiàng)。
2022/01/03 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電阻的硫化失效是厚膜片狀電阻常見的一種失效現(xiàn)象,電阻的硫化會(huì)導(dǎo)致電阻的阻值的增大或開路失效。研究電阻的硫化失效原因、失效機(jī)理、失效現(xiàn)象等方面,對(duì)提高片狀電阻的可靠性具有極其重要的意義。
2017/11/14 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文以電池的失效現(xiàn)象為起點(diǎn),對(duì)失效機(jī)理、失效分析常見的測(cè)試分析方法、失效分析流程的設(shè)計(jì)做一些簡(jiǎn)單的介紹,并列舉容量衰減、熱失控和產(chǎn)氣等方面相關(guān)分析案例進(jìn)行說(shuō)明。
2019/06/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將簡(jiǎn)單學(xué)習(xí)EOS的失效機(jī)理、典型特征、與靜電放電(ESD)的異同,然后結(jié)合兩個(gè)功率器件失效實(shí)際案例,簡(jiǎn)述如何通過(guò)“EOS”的現(xiàn)象找到失效根因。
2025/08/31 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
比較普遍的一個(gè)現(xiàn)象是:研發(fā)人員無(wú)一例外的同聲譴責(zé)采購(gòu)和工藝部門,對(duì)元器件控制不嚴(yán),致使電路板入檢合格率低、到客戶現(xiàn)場(chǎng)后頻頻出毛病
2019/12/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了兩種元器件濕熱試驗(yàn)的原理、試驗(yàn)設(shè)備、可能暴露的缺陷及關(guān)鍵點(diǎn)
2020/01/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了AEC系列振動(dòng)、沖擊測(cè)試的目的;振動(dòng)、沖擊測(cè)試的夾具設(shè)計(jì)及其要求;AEC系列振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試條件和AEC系列沖擊測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試條件。
2021/07/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
印制電路板經(jīng)裝調(diào)合格和整理后要進(jìn)行三防處理或灌封工藝過(guò)程,有關(guān)三防和灌封均已有詳細(xì)的工藝操作規(guī)定,現(xiàn)從幾個(gè)案例來(lái)說(shuō)明三防灌封中的質(zhì)量控制要求。
2024/06/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享