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結(jié)構(gòu)分析是一種通過對(duì)元器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行一系列深入細(xì)致的分析來確定元器件的結(jié)構(gòu)是否存在潛在的失效機(jī)制的方法。
2020/06/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
什么是DPA,DPA的目的,DPA分析技術(shù)的適應(yīng)對(duì)象,電子元器件質(zhì)量提升及失效分析及電子元器件進(jìn)行DPA的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
2021/12/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
失效分析對(duì)電子元器件失效機(jī)理、原因的診斷過程,是提高電子元器件可靠性的必由之路。
2015/11/18 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機(jī)械等因素的影響。
2016/06/22 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
電路板 的 可靠性預(yù)計(jì) 通常是基于電子元器件的失效率進(jìn)行的。常見的做法是根據(jù)每個(gè)元器件的失效率模型(如MIL-HDBK-217、Telcordia SR-332等標(biāo)準(zhǔn)),結(jié)合元器件的使用環(huán)境、應(yīng)力水平和運(yùn)
2025/10/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子元器件在制造、運(yùn)輸、倉儲(chǔ)、應(yīng)用端生產(chǎn)過程、工作過程中都有可能出現(xiàn)少數(shù)不良品,出現(xiàn)不同的故障現(xiàn)象。為了找出真正原因,相關(guān)工程人員要對(duì)失效樣品進(jìn)行分析。
2021/11/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
混合集成電路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
易產(chǎn)生應(yīng)用可靠性問題的器件,選用元器件要考慮的十大要素,失效模式及其分布
2020/01/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
航天產(chǎn)品的質(zhì)量和壽命取決于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研制生產(chǎn)和試驗(yàn)全過程的可靠性,而電子元器件的可靠性又是整個(gè)設(shè)備可靠性的基礎(chǔ)。由于航天產(chǎn)品的不可維修 性,有可能因?yàn)橐粋€(gè)小小的電子元器件的失效而導(dǎo)致整個(gè)航天產(chǎn)品的失效,航天系統(tǒng)多年以來的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)足以證明這一點(diǎn)。
2017/05/11 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
結(jié)構(gòu)分析是一種通過對(duì)元器件的結(jié)構(gòu)進(jìn)行一系列深入細(xì)致的分析來確定元器件的結(jié)構(gòu)是否存在潛在的失效機(jī)制的方法。
2020/05/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享