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電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2020/08/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著我國(guó)武器裝備信息化程度的不斷加深,對(duì)于軍用元器件質(zhì)量控制的要求亦逐步嚴(yán)格,軍用元器件的選型、二次篩選、DPA 和失效分析是確保其質(zhì)量和可靠性的重要環(huán)節(jié)。元器件質(zhì)量控制是為航空裝備型號(hào)質(zhì)量保證提供證據(jù)的過(guò)程,這一過(guò)程通過(guò)一系列的調(diào)查、試驗(yàn)和分析完成,是保證航空裝備型號(hào)科研、試驗(yàn)和生產(chǎn)能滿足其預(yù)期目的重要手段。
2021/12/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
做產(chǎn)品的工程師,需要掌握的不僅僅是失效模式、設(shè)計(jì)方法、而且需要理解失效機(jī)理,到底是什么原因?qū)е略骷氖А?/p>
2016/06/27 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
決定元器件測(cè)試篩選先后次序的原則:失效概率最大的篩選方法首先做;當(dāng)一種失效模式可以與其他失效模式產(chǎn)生關(guān)聯(lián)時(shí),應(yīng)將此失效模式的篩選放在前面;容易觸發(fā)失效的篩選方法首先進(jìn)行;便宜的先做;時(shí)間長(zhǎng)的后做;若有耐電壓、絕緣電阻測(cè)試要求,耐壓在前、絕緣在后,功能參數(shù)最后;若有擊穿電壓和漏電流測(cè)試要求,擊穿電壓在前,漏電流在后,功能參數(shù)最后。
2021/07/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著電子產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)展日趨激烈,生產(chǎn)高質(zhì)量和高可靠性的產(chǎn)品已是企業(yè)立于不敗之地的不二之選。
2018/06/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在電子元器件從設(shè)計(jì)到使用的全生命周期中,失效分析(Failure Analysis, FA)是確保可靠性的核心環(huán)節(jié)。它如同電子世界的"法醫(yī)學(xué)",通過(guò)系統(tǒng)化的方法揭示器件失效的真相。本文將側(cè)重說(shuō)明失效物理分析(PFA)的基本程序、常見失效模式與機(jī)理,以及關(guān)鍵注意事項(xiàng),帶您走進(jìn)精密電子器件的微觀世界。
2025/08/20 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文旨在避免焊點(diǎn)脆裂,并使表面金鍍層和表面鍍鈀層在焊接和導(dǎo)線鍵合過(guò)程中的使用變得簡(jiǎn)單方便起來(lái)。
2022/05/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
老化(Burn in)是指在一定的環(huán)境溫度下、較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)對(duì)元器件連續(xù)施加環(huán)境應(yīng)力,而環(huán)境應(yīng)力篩選(ESS:Environment Stress Screen )則不僅包括高溫應(yīng)力,還包括其他很多應(yīng)力,例如溫度循環(huán)、隨機(jī)振動(dòng)等,通過(guò)電-熱應(yīng)力的綜合作用來(lái)加速元器件內(nèi)部的各種物理、化學(xué)反應(yīng)過(guò)程,促使隱藏于元器件內(nèi)部的各種潛在缺陷及早暴露,從而達(dá)到剔除早期失效產(chǎn)品的目的。
2021/11/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
能譜分析法(EDX)能迅速對(duì)微區(qū)的成分進(jìn)行定性定量分析,幫助找出污染失效的源頭,從而提出行之有效的改善措施。因此,在微區(qū)成分分析中,能譜分析法是主要的手段之一。
2022/07/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
國(guó)內(nèi)軍用元器件質(zhì)量分級(jí),美國(guó)軍標(biāo)質(zhì)量等級(jí)體系,歐空局元器件,國(guó)外軍用元器件與我國(guó)軍用元器件質(zhì)量等級(jí)對(duì)應(yīng)關(guān)系
2019/12/25 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享