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激光功率計(jì)作為測(cè)量激光輸出功率的關(guān)鍵設(shè)備,在工業(yè)加工、醫(yī)療美容、科研實(shí)驗(yàn)等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。其測(cè)量準(zhǔn)確性直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量、治療效果和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的可靠性。因此,定期對(duì)激光功率計(jì)進(jìn)行計(jì)量校準(zhǔn)檢測(cè)至關(guān)重要。
2025/07/29 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
某LED驅(qū)動(dòng)模塊經(jīng)老化后,出現(xiàn)死燈或閃爍現(xiàn)象,經(jīng)排查,發(fā)現(xiàn)模塊上一MLCC存在漏電現(xiàn)象,更換MLCC后,LED模塊恢復(fù)正常。
2015/12/22 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
在整車開發(fā)過(guò)程中,主機(jī)廠對(duì)零部件從模塊到整車進(jìn)行一系列的性能測(cè)試。性能試驗(yàn)包括材料試驗(yàn)、模塊性能試驗(yàn)、子系統(tǒng)性能試驗(yàn)、整車性能試驗(yàn)。
2018/05/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
Biomed Guys 召回 Alaris 輸液泵模塊 8100 擋板,原因是擋板維修柱可能破裂或分離,F(xiàn)DA 已將此確定為 I 類召回,這是最嚴(yán)重的召回類型。使用這些設(shè)備可能會(huì)導(dǎo)致重傷或死亡。
2021/06/03 更新 分類:監(jiān)管召回 分享
MDSAP七大模塊(1.管理;2.市場(chǎng)準(zhǔn)入和注冊(cè);3.測(cè)量、分析和改進(jìn);4.不良事件控制;5.設(shè)計(jì)和開發(fā) ;6.生產(chǎn)和服務(wù)控制;7采購(gòu)),可分解為12個(gè)執(zhí)行模塊.
2021/12/14 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
我們重點(diǎn)討論一下硬件CBB,硬件基礎(chǔ)模塊是硬件系統(tǒng)中一組實(shí)現(xiàn)特定功能、性能及規(guī)格的實(shí)體硬件單元,對(duì)外以硬件接口的方式呈現(xiàn),而接口包含了硬件模塊所提供的功能和應(yīng)用它時(shí)所需的要素。
2023/02/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PC模塊在進(jìn)行靜電放電測(cè)試時(shí),發(fā)現(xiàn)對(duì)雙層USB端子、RJ45端子的金屬外殼進(jìn)行±6KV接觸放電測(cè)試時(shí)出現(xiàn)顯示黑屏、畫異,拔插HDMI信號(hào)后無(wú)法正常顯示,系統(tǒng)出現(xiàn)宕機(jī)、死機(jī)現(xiàn)象。
2024/07/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
解決電路板中AC/DC模塊和DC/DC模塊的電磁兼容(EMC)問(wèn)題需要從設(shè)計(jì)優(yōu)化、整改實(shí)施、測(cè)試驗(yàn)證等多個(gè)方面入手。以下是一些具體的解決方案和整改案例.
2025/02/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
針對(duì)PCBA模塊漏電的情況,本文通過(guò)顯微熱紅外測(cè)試(Thermal EMMI)定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號(hào)陶瓷電容(MLCC),通過(guò)電性能測(cè)試、X-Ray透視、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因,分析結(jié)果顯示,導(dǎo)致PCBA模塊失效的原因?yàn)椋弘娙萁橘|(zhì)層分層,由電容燒結(jié)工藝控制不良引起。
2016/07/11 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文深入探討了中國(guó)ICH M4模塊一文件制定及實(shí)施的關(guān)鍵考慮。通過(guò)梳理分析國(guó)外先進(jìn)監(jiān)管機(jī)構(gòu)M4模塊一文件特點(diǎn),基于藥品注冊(cè)申報(bào)科學(xué)高效管理的考量,制定形成中國(guó)M4模塊一文件的要求。
2022/02/12 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享