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本文對因溫度循環(huán)和熱沖擊導致的疲勞失效模型進行研究
2024/11/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對因溫度循環(huán)和熱沖擊導致的界面失效模型進行研究
2024/11/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
近日，日本半導體行業(yè)正在迎來一個重要的里程碑，Rapidus公司成為日本首家獲得極紫外(EUV)光刻設備的半導體公司。
2024/12/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了P型半導體的MOS電容器典型的電容-電壓特性。
2025/02/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
近日，科林公司宣布其銳葉（LEAF）集成式綠激光光凝儀正式獲得國家藥品監(jiān)督管理局（NMPA）批準，用于多種眼底病的激光治療。
2025/03/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
一般來說，我們所知道的半導體制造的八大工藝分別為：晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、沉積、金屬互連、測試和封裝。
2025/04/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹外延工藝的定義、關鍵要點、目標、工藝、影響因素、工藝方法等內容。
2025/08/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要帶你了解薄膜制備技術。
2025/09/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹芯片的隱形殺手--噪聲
2025/11/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
0.2nm 將到來，最新芯片路線圖發(fā)布
2025/12/30 更新 分類：法規(guī)標準 分享
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