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本文介紹了環(huán)形振蕩器工作原理。
2025/04/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文簡(jiǎn)要地說(shuō)明了半導(dǎo)體內(nèi)存封裝工藝。
2025/12/27 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
2022年12月,這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)上正式對(duì)外發(fā)布,進(jìn)一步跟蹤前沿IT互連技術(shù),結(jié)合我國(guó)技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用現(xiàn)狀,制定和應(yīng)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片內(nèi)、芯片間、系統(tǒng)間互連技術(shù)的協(xié)議規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。
2022/12/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,華芯半導(dǎo)體是目前國(guó)內(nèi)唯一一家能夠自主完成垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和藍(lán)光半導(dǎo)體激光器芯片外延及芯片工藝制造,并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的高科技公司
2018/09/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
電子元器件可靠性標(biāo)準(zhǔn),不僅可為L(zhǎng)ED可靠性標(biāo)準(zhǔn)的制定發(fā)揮承前啟后、繼往開(kāi)來(lái)的作用,還可與已經(jīng)公布的LED標(biāo)準(zhǔn)一起成為凈化LED市場(chǎng)的法規(guī)。
2021/03/29 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
最新消息,近日佳能(Canon)發(fā)布了一個(gè)名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備,號(hào)稱(chēng)通過(guò)納米壓印光刻(NIL)技術(shù)實(shí)現(xiàn)了目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。
2023/10/17 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,天津大學(xué)李立強(qiáng)-陳小松團(tuán)隊(duì)受多晶薄膜重結(jié)晶(一種自發(fā)的形態(tài)不穩(wěn)定現(xiàn)象)的啟發(fā),開(kāi)發(fā)了一種空間限域重結(jié)晶的方法.
2023/11/19 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
天津大學(xué)教授馬雷團(tuán)隊(duì)聯(lián)合美國(guó)佐治亞理工學(xué)院教授Walter de Heer團(tuán)隊(duì),首次研制出可擴(kuò)展的半導(dǎo)體石墨烯,這可能為開(kāi)發(fā)一種速度更快、效率更高的新型計(jì)算機(jī)鋪平道路。
2024/01/08 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的報(bào)告,2024 年全球半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 19.1% 至 6276 億美元,預(yù)計(jì) 2025 年增長(zhǎng)率將達(dá)到兩位數(shù)。
2025/02/08 更新 分類(lèi):行業(yè)研究 分享
通過(guò)了解MSD失效的"爆米花"機(jī)理、認(rèn)識(shí)MSL分級(jí)體系、實(shí)施科學(xué)的防潮包裝和嚴(yán)格的過(guò)程控制,能夠有效降低MSD失效的風(fēng)險(xiǎn),提高電子產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
2025/09/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享