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  • 半導(dǎo)體Wire Bonding（WB、壓焊、Bonding、引線鍵合以及絲焊）原理、工藝及可靠性技術(shù)詳解

    介紹引線鍵合（Wire Bonding）的原理、工藝、設(shè)備、線材等核心內(nèi)容，含可靠性測(cè)試方法，服務(wù)于微電子器件制造。

    2025/11/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 原子力顯微鏡AFM及其在納米相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用

    AFM可以在大氣和液體環(huán)境下對(duì)各種材料和樣品進(jìn)行納米區(qū)域的物理性質(zhì)包括形貌進(jìn)行探測(cè)，或者直接進(jìn)行納米操縱；現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、納米功能材料、生物、化工、食品、醫(yī)藥研究和科研院所各種納米相關(guān)學(xué)科的研究實(shí)驗(yàn)等領(lǐng)域中，成為納米科學(xué)研究的基本工具。

    2017/11/14 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 特種合金材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及競(jìng)爭(zhēng)格局四大壁壘

    耐蝕軟磁合金材料主要應(yīng)用于電磁自動(dòng)控制設(shè)備，各類電磁閥、膨脹閥、電磁泵、電子控制噴油器、車用旋轉(zhuǎn)傳感器、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備等。耐熱鋼及高溫合金可廣泛應(yīng)用于汽柴油發(fā)動(dòng)機(jī)的進(jìn)排氣閥。目前國內(nèi)耐蝕軟磁合金的下游終端客戶面在不斷擴(kuò)展，由傳統(tǒng)的家用冰箱、空調(diào)，逐步向小家電咖啡機(jī)、飲料機(jī)及新能源車快速擴(kuò)展。

    2022/11/18 更新 分類：行業(yè)研究 分享

  • 清華大學(xué)EUV光刻膠重要進(jìn)展

    近日，清華大學(xué)化學(xué)系許華平教授團(tuán)隊(duì)在極紫外（EUV）光刻材料上取得重要進(jìn)展，開發(fā)出一種基于聚碲氧烷（Polytelluoxane,PTeO）的新型光刻膠，為先進(jìn)半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵材料提供了新的設(shè)計(jì)策略。

    2025/07/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 掃描電鏡的基本結(jié)構(gòu)、原理、應(yīng)用及46個(gè)知識(shí)點(diǎn)匯總

    掃描電子顯微鏡，是自上世紀(jì)60年代作為商用電鏡面世以來迅速發(fā)展起來的一種新型的電子光學(xué)儀器，被廣泛地應(yīng)用于化學(xué)、生物、醫(yī)學(xué)、冶金、材料、半導(dǎo)體制造、微電路檢查等各個(gè)研究領(lǐng)域和工業(yè)部門。

    2020/10/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 半導(dǎo)體超痕量分析的難點(diǎn)解析

    在半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)純水的要求是各污染元素的濃度均不超過20ppt，對(duì)其他試劑的純度要求也相當(dāng)嚴(yán)格。為了達(dá)到用ICP-MS測(cè)定ppt量級(jí)的Fe及其他關(guān)鍵元素的目的，上述各影響因素必須很好的消除。多年來，分析科學(xué)家及儀器制造商一直在不斷嘗試，現(xiàn)將其排除方法及其新的進(jìn)展做一簡(jiǎn)單概括。

    2021/06/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 半導(dǎo)體激光器加速退化試驗(yàn)（ADT）案例研究與詳細(xì)計(jì)算分析

    本文旨在通過一個(gè)完整的案例，詳細(xì)闡述加速退化試驗(yàn)（Accelerated Degradation Testing, ADT）的理論、設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)分析全過程。我們以廣泛應(yīng)用于光通信領(lǐng)域的半導(dǎo)體激光器（Laser Diode, LD）作為研究對(duì)象，以其關(guān)鍵性能參數(shù)——輸出光功率作為退化特征量。通過施加高工作電流作為加速應(yīng)力，模擬其自然退化過程。案例將逐步展示試驗(yàn)設(shè)計(jì)、模型建立、數(shù)據(jù)收集、參數(shù)估計(jì)以及最終在正

    2025/10/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 混合集成電路的EMC設(shè)計(jì)

    混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成

    2018/07/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 光電導(dǎo)天線設(shè)計(jì)以及光電導(dǎo)天線檢測(cè)

    光電導(dǎo)天線包含一個(gè)嵌入在天線結(jié)構(gòu)的快速激活開關(guān)。實(shí)際上，光電導(dǎo)天線通常采取由半導(dǎo)體襯底的金屬電極的形式，和一個(gè)幾何體。飛秒光脈沖將被聚焦到兩個(gè)電極之間的縫隙中。假如光脈沖有一個(gè)與半導(dǎo)體帶隙大致相等的波長，電子空穴就會(huì)產(chǎn)生

    2018/09/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機(jī)理分析

    本文通過對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。

    2021/12/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享