您當(dāng)前的位置:檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁
可降解假性共軛聚合物的生物醫(yī)用研究獲進(jìn)展
2022/08/13 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文從汽車行業(yè)的IGBT模塊環(huán)境試驗(yàn)的要求出發(fā),介紹了汽車級(jí)功率半導(dǎo)體器件IGBT模塊需要滿足的條件。
2022/08/26 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文將簡單說明如何測(cè)量功耗并計(jì)算二極管和 IGBT 芯片的溫升。
2023/04/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對(duì)于模擬CMOS(互補(bǔ)對(duì)稱金屬氧化物半導(dǎo)體)而言,兩大主要危害是靜電和過壓(信號(hào)電壓超過電源電壓)。了解這兩大危害,用戶便可以有效應(yīng)對(duì)。
2023/05/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
量子計(jì)算提供了一系列工具和解決方案,可以推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。其中包括提高芯片安全性、加快新材料的發(fā)現(xiàn)、優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和模擬量子效應(yīng)。
2023/12/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
寄生電容一般是指電感繞線間、芯片引腳之間、功率半導(dǎo)體引腳之間在高頻情況下表現(xiàn)出來的電容特性。
2024/03/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
非線性是如何產(chǎn)生的,為什么會(huì)引起增益壓縮,如何測(cè)試1dB增益壓縮點(diǎn),這將是下文要重點(diǎn)介紹的內(nèi)容。
2024/04/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本研究通過在原子水平上控制現(xiàn)有二維半導(dǎo)體的晶體結(jié)構(gòu),將其轉(zhuǎn)化為一維 MTB,實(shí)現(xiàn)了一維 MTB 金屬相。
2024/07/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對(duì)半導(dǎo)體晶圓在濕法清洗工藝中可能導(dǎo)致的各種缺陷成因進(jìn)行分析,并對(duì)缺陷的處理方式做了簡要探討。
2024/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文探討了宇航、車載和工業(yè)控制等行業(yè)數(shù)據(jù)處理需求增長,推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)向更高集成度發(fā)展。
2024/10/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享