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本文對(duì)TOFD和PAUT檢測技術(shù)在不等厚度單面焊雙面成形焊縫檢測中的局限性進(jìn)行了分析。 盡管這兩種技術(shù)在許多方面表現(xiàn)出色，但在應(yīng)對(duì)不等厚度焊縫的情況下存在一定的挑戰(zhàn)。通過采取多角度掃描技術(shù)、結(jié)合其他檢測技術(shù)以及開發(fā)高效的數(shù)據(jù)處理和分析軟件等解決方案，可以有效克服這些局限性，提高不等厚度單面焊雙面成形焊縫檢測的準(zhǔn)確性和可靠性。
2025/06/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
為了準(zhǔn)確識(shí)別帶墊板焊縫進(jìn)行超聲波檢測時(shí)出現(xiàn)的真假反射回波信號(hào)，對(duì)帶墊板的單面焊雙面成形焊縫超聲檢測的反射回波信號(hào)的產(chǎn)生原因及特點(diǎn)進(jìn)行了分析。
2024/11/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電阻焊或激光焊是更好的醫(yī)療設(shè)備焊接選擇
2022/10/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
材料連接有多種方式，比如熱氣焊接、熱壓焊、熱板焊、激光焊接、硬焊、手工焊、電阻焊、摩擦焊、電渣焊、高頻焊、鉚接、熱熔等方式。
2019/09/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了熱氣焊接、熱壓焊、熱板焊、超聲波金屬焊接、激光焊接、硬焊、手工焊、電阻焊、摩擦焊、電渣焊、高頻焊、鉚接、熱熔集中連接方式。
2021/04/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了片式元器件焊盤設(shè)計(jì)缺陷，片式元器件錯(cuò)誤的“常見病、多發(fā)病”，焊盤兩端不對(duì)稱，走線不規(guī)范，焊盤寬度及相互間距離不均勻，IC焊盤寬度間距過大，QFN焊盤設(shè)計(jì)缺陷，安裝孔金屬化，焊盤設(shè)計(jì)不合理，公用焊盤問題導(dǎo)致的缺陷，熱焊盤設(shè)計(jì)不合理等焊盤設(shè)計(jì)缺陷。
2021/07/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了碳鋼MAG焊熔滴過渡。
2024/07/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了焊盤與孔徑，PCB設(shè)計(jì)中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及PCB制造工藝對(duì)焊盤的要求。
2021/09/02 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了印制板可焊性測試方法與流程。
2022/08/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要從焊前檢查，焊中檢查，焊后檢查三方面進(jìn)行論述。
2022/12/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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