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焊接接頭的不完整性稱為焊接缺陷，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺陷等。這些缺陷減少焊縫截面積，降低承載能力，產(chǎn)生應力集中，引起裂紋；降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷，本文主要介紹了焊接缺陷產(chǎn)生原因及防止措施。
2022/04/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文以熱成型鋼HS1300T和雙相鋼DP590T為研究對象，通過開展焊接工藝窗口優(yōu)化、焊點一致性驗證以及焊點金相檢測。
2023/06/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
涂覆防潮漆的PCB線路板，因為焊點或焊盤上有防潮漆絕緣，焊點間、銅箔之間的爬電距離應該怎樣判定才合理？例如L和N焊盤之間的功能性絕緣爬電距離限值如何選?
2023/09/28 更新 分類：檢測案例 分享
為提高焊管產(chǎn)品質量，更好地服務于行業(yè)，公司技術人員對相關標準的要求進行詳細分析，對工藝規(guī)程進行比較，探討3種產(chǎn)品的串列檢測應用及對應技術要求。
2024/07/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
請教各位專家們一個問題，關于裸芯片焊盤與基底硅的結合力如何測試呢?有沒有標準? 還有就是這個結合力大小的影響因素都有哪些呢?
2025/04/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB板，并非顏值越高，就越好用。阻焊油墨顏色對成品板的性能沒有任何影響，對PCB裝貼等環(huán)節(jié)的影響也比較??；在PCB設計中，嚴格把控每個環(huán)節(jié)中的每個細節(jié)，才是一塊PCB板成為好板的關鍵。不同顏色的PCB主板，主要是為產(chǎn)品的賣相服務的，不建議大家將顏色作為PCB加工時的重要考慮因素。
2021/04/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在工業(yè)無損檢測領域，有一種門類稱為：射線檢測（Radiographic Testing），簡稱RT，常用于檢測各種熔化焊接方法（電弧焊、氣體保護焊、電渣焊、氣焊等）的對接接頭。
2015/03/28 更新 分類：實驗管理 分享
焊接接頭的不完整性稱為焊接缺陷，主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺陷等。這些缺陷減少焊縫截面積，降低承載能力，產(chǎn)生應力集中，引起裂紋;降低疲勞強度，易引起焊件破裂導致脆斷。
2018/01/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
交流電磁場檢測（ACFM）技術是在上世紀80年代開發(fā)出來的，主要用于檢測和評估海上石油平臺水下焊管交叉焊口疲勞裂紋的穿透深度。
2019/01/08 更新 分類：法規(guī)標準 分享
筆者以鍍膜玻璃、硅片、焊帶、背板等光伏原輔材料為例，采用SEM對各種材料進行分析，以展示SEM在鍍膜玻璃膜層結構觀察、膜厚測量、硅片表面形貌及間距分析、焊帶表面微觀分析、背板類型分辨、各層厚度測量等方面的重要應用。
2019/06/12 更新 分類：法規(guī)標準 分享
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