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錫焊連接周圍3mm部件是否要經(jīng)受GWT750灼熱絲試驗？
2023/06/08 更新 分類：檢測案例 分享
現(xiàn)代飛機正朝著高性能、輕重量、長壽命、高可靠、高舒適性以及低制造成本的方向發(fā)展。攪拌摩擦焊作為一種新的焊接技術(shù)，已經(jīng)在航空結(jié)構(gòu)中得到廣泛應用。
2023/09/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文針對航空鋁合金薄板攪拌摩擦焊結(jié)構(gòu)開展了超聲相控陣檢測技術(shù)研究，旨在為3mm及以下厚度的航空鋁合金薄板攪拌摩擦焊缺陷的超聲相控陣檢測提供支持。
2024/10/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
中俄東線管道建設工程在采用CRC全自動焊接技術(shù)的基礎上，結(jié)合全自動超聲波檢測技術(shù)，對根焊質(zhì)量進行評估。
2024/11/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文從一則BGA掉焊盤（坑裂）的案例出發(fā)，找到了焊盤坑裂的原因---PCB表面銅箔與樹脂結(jié)合力較差，同時基材熱性能差，在強熱下分層失效。
2024/11/25 更新 分類：檢測案例 分享
本文分析討論了撓性板材在焊接過程中焊盤脫落的機理，同時從材料種類，銅厚，焊盤尺寸，焊接溫度，焊接次數(shù)五個因素綜合考察了其對焊盤的拉脫強度的影響，運用正交分析的方法得出了焊接過程中的主要影響因素是焊接溫度及焊接次數(shù)，并在此基礎上給出了參數(shù)范圍，為實際工藝生產(chǎn)提供預警和參考。
2018/12/17 更新 分類：檢測案例 分享
鑒于這種PCB助焊和阻焊焊盤設計的不合理帶來的可制造性和可靠性隱患問題，結(jié)合PCB和PCBA實際工藝水平，可通過器件封裝優(yōu)化設計規(guī)避可制造性問題。
2019/08/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
對厚度為6.5mm的S32101雙相不銹鋼板進行激光焊接，并進行不同溫度(800~1100℃)和不同保溫時間(0~180s)的焊后熱處理，研究了焊后熱處理對焊縫顯微組織和性能的影響。
2023/09/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
焊后熱處理后，焊核區(qū)晶粒尺寸未發(fā)生明顯變化，熱機影響區(qū)彎曲變形的晶粒基本消失；焊后熱處理后，在焊接過程中固溶至基體中的強化相重新析出，但500℃焊后熱處理后，接頭出現(xiàn)過時效現(xiàn)象；焊后熱處理后接頭的硬度和抗拉強度均明顯提高，硬度呈“W”形分布，最低值出現(xiàn)在熱機影響區(qū)。
2021/09/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
某公司從美國CMD購進一批ESD器件，在某通信終端產(chǎn)品組裝再流焊接中，虛焊比例非常高，對其現(xiàn)象和機理進行了分析，提出了相應的解決措施。
2022/03/04 更新 分類：檢測案例 分享
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