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  • 半導體Wire Bonding（WB、壓焊、Bonding、引線鍵合以及絲焊）原理、工藝及可靠性技術詳解

    介紹引線鍵合（Wire Bonding）的原理、工藝、設備、線材等核心內(nèi)容，含可靠性測試方法，服務于微電子器件制造。

    2025/11/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 沉錫焊盤上錫不良失效分析

    送檢樣品為某PCBA板，該PCB板經(jīng)過SMT后，發(fā)現(xiàn)少量焊盤出現(xiàn)上錫不良現(xiàn)象，樣品的失效率大概在千分之三左右。該PCB板焊盤表面處理工藝為化學沉錫，該PCB板為雙面貼片，出現(xiàn)上錫不良的焊盤均位于第二貼片面。

    2021/06/09 更新 分類：實驗管理 分享

  • 貼片電感失效原因分析

    貼片電感失效原因主要表現(xiàn)在五個方面，分別是耐焊性、可焊性、焊接不良、上機開路、磁路破損等導致的失效，本文將就這五點做出解釋。

    2021/02/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB通孔焊接不良失效分析

    PCB通孔焊接不良失效分析：PCB組裝過程正發(fā)生通孔焊盤潤濕不良，潤濕不良位置主要集中在焊盤較窄部位。

    2022/01/25 更新 分類：檢測案例 分享

  • 連接器焊接不良失效分析

    本文選取了連接器焊接到FPC軟板上出現(xiàn)空焊的案例進行分析，結(jié)果表明，F(xiàn)PC軟板變形是造成連接器空焊不良的主要原因。

    2022/03/03 更新 分類：檢測案例 分享

  • 汽車吸能盒用鋁合金攪拌摩擦焊工藝研究

    試驗采用攪拌摩擦焊對汽車吸能盒用6008鋁合金進行焊接試驗。

    2023/05/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 焊接速度對鋁合金攪拌摩擦焊接頭性能的影響

    本文以厚度3 mm 的6061-T6 鋁合金攪拌摩擦焊對接接頭為研究對象，開展接頭的力學性能及顯微組織研究

    2023/08/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 影響螺柱焊焊接效果因素的研究

    本文主要研究螺柱伸出的長度、下落時間和后頂蓋壓簧松緊度對焊接效果的影響，研究的參數(shù)和焊接效果只做對比參考，并不作為實際生產(chǎn)的參數(shù)。

    2024/01/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • DC03鋼點焊未焊合缺陷失效分析

    研究人員采用一系列理化檢驗方法分析了DC03鋼點焊未焊合現(xiàn)象產(chǎn)生的原因，并提出改進措施，以避免該類問題再次發(fā)生。

    2024/05/09 更新 分類：檢測案例 分享

  • PCB綠油起泡脫落失效分析

    線路板表面一層綠色的表膜，其實是線路板阻焊油墨，它被印刷在PCB上，主要是為了阻止焊接。PCB加工的時候，常碰到的是線路板阻焊綠油掉落。

    2024/09/11 更新 分類：檢測案例 分享